半岛中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

　　半岛综合体育前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，东南亚的运输成本、工程师不足都是问题，东南亚不见得能完全取代中国制造，最终还是要看生产效率和竞争力。

　　黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。

　　过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。

　　最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。

　　马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能半岛，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。

　　从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。

　　东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。

　　在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。

　　下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。

　　据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光半岛、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。

　　新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。

　　在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司Soitec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。

　　越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。

　　2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。

　　海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。

　　据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂半岛半岛，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。

　　目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。

　　自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。

　　据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。

　　据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。

　　下面介绍一下东南亚发展半导体产业所面临的问题，特别是在产业政策和人才方面，这里，主要介绍马来西亚、越南和印度这三个国家的情况。

　　目前，许多马来西亚公司，尤其是中小型企业，仍然依赖不熟练的外国劳动力。许多人不相信马来西亚有能力生产德国或日本水平的自动化机器和精密工具。

　　半导体行业经常抱怨马来西亚人才不够，该国还面临工资问题，马来西亚的许多技术工人，越来越多地去新加坡寻求薪水更高的工作。低工资是一个系统性问题，造成了创造技能性工作岗位严重缺人的恶性循环。

　　马来西亚工程师委员会在2022年发布的一份报告显示，截至2021年，超过三分之一的工程专业毕业生的起薪低于每月2000林吉特，而90%的工程专业毕业生的月薪低于3000林吉特。对于吉隆坡的一个成年家庭来说，这几乎不足以维持生计。电气和电子行业低工资所造成的一个后果是，学生不愿意接受全日制高等教育或从事STEM领域的工作。

　　2022年底，马来西亚的工程师与人口比例为1：170，远低于1：100的理想目标。那些决定从事STEM职业的人通常会寻求其它兼职来补充他们的收入。许多马来西亚的工程专业毕业生也选择在新加坡工作，作为入门级工程师，他们每月的收入约为2800-3400新元（约 9750-11840林吉特）。

　　马来西亚需要加大对中小学和大学的STEM教育，以及技术和职业培训的投资，以培养出更强大的人才队伍。但最重要的是，马来西亚需要提高技术工人的工资，以解决该行业长期存在的问题，包括人才流失和就业不足。

　　据越南信息通信部预测，到2030年，越南半导体产业的价值将增长到200-300亿美元。但在全国50多家芯片设计公司中，只有两家是本土企业：菲亚特动力科技和Viettel。越南的电子产品制造商也很少，据该国海关总署统计，越南99%的电子产品出口来自外国公司。

　　越南国立大学的Binh表示，该国发展半导体产业的最大障碍是市场，芯片生产必须大批量进行，工厂必须始终运转，但问题是，在越南，谁会消费这些产品？这个新兴产业有没有支持性政策？如果越南只专注于基本和负担得起的芯片，它将不得不在价格上与发达国家的产品竞争，并最终失败。他认为，半导体行业的成功有4个因素至关重要：大学研究，了解并愿意投资市场的企业，经验丰富的专家，以及政府的指导。半导体专家阮福荣（Nguyen Phuc Vinh）认为，政府的支持对该行业发展至关重要。

　　人才方面，越南有约5000名半导体制造工程师半岛，这样的本土人才储备规模太小了，完全不够用。因此，越南相关部门提出政策，鼓励本地和国际企业投资越南的实验室、研究所和大学的创新中心，目的是培育能够掌握和利用该领域核心技术的研究人员。

　　在印度，有超过10万名集成电路设计工程师从事芯片设计和服务工作。然而，尽管印度每年可以培养出150万名新工程师，但是，其中大多数无法被雇用，问题出在工程和技术学院传授的知识质量上，这方面的能力和水平严重不足，导致每年可用的工程席位利用率仅为50%，每年毕业的150万名工程专业学生中，只有六分之一可以就业。

　　为了弥补半导体劳动力短缺问题，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在2023年印度半导体大会上发表讲线所大学将开始为其学生提供半导体教育。

　　不可否认的是，近几年，有一部分芯片封装和电子产品制造业务和产线从中国大陆转移到了东南亚地区。之所以是东南亚，是因为那里具有一定的半导体产业基础，且廉价的人力资源较为丰富，这些都符合国际半导体大厂的胃口。

　　但是，东南亚地区的半导体从业者受教育水平、生产效率，以及当地的产业链建设和完善水平都有很多问题和缺陷，而这些都是中国大陆的强项。在可预见的未来，高效的生产能力，以及完备的产业链体系，依然是中国大陆最大的优势，东南亚要想在这些方面提升和追赶，难度是非常大的。

　　不过，东南亚分食掉一部分原本在中国大陆的芯片封测和电子产品制造产能是必然的，在这个过程中，在保持原有生产效率优势的同时，中国大陆必须不断提升先进制造能力，只有这样，才能在未来的各种竞争中掌握主动。