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引领微电子封装与系统集半岛官网成技术发展

发布日期:2024-03-02 18:10 浏览次数:

  半岛综合体育提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展,提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位, 培养具有国际视野的人才团队

  公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位半岛官网。

  建设世界一流水平国际化产业技术研发中心 推动中国集成电路封装测试产业做强做大

  公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造半岛官网、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案半岛官网。

  同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

  公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术半岛官网、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案半岛官网。