半岛综合体育今天分享的是【电子行业专题:存储行业景气度持续上行,深度受益生成式AI产业浪潮】 报告出品方:国投证券
存储芯片是半导体的重要品类,2024-2025年市场规模有望快速增长。据 WSTS 数据,2023年全球半导体市场规模约为5269亿美元,其中存储器芯片市场规模约为 923 亿美元,占比约18%。据 2024年6月份 WSTS 预测数据,2024-2025年全球半导体市场规模为 6112 亿、6874 亿美元,其中存储芯片市场规模 1632 亿、2043 亿美元,占比约27%、30%,增速远高于其他半导体品类。国存储产业经历“美-日-韩”的变迁,未来十年是中国存储的黄金十年。全球存储产业经历了两轮大的产业变迁,目前三星海力士、美光等扮演重要角色;2016年,随着合肥长鑫、长江存储相继成立,中国大陆参与全球大宗DRAM、NAND FLASH 产业角逐半岛·体育中国官方网站平台登陆。我们认为,DRAM和NANDFLASH作为半导体领域的两个重要大宗品,在众多10品类中属于“单一大料号”,对资本开支要求高,且制造属性相对较强。随着国内企业近几年的技术持续攻关,国家大基金等产业资本的重点扶持,且我国在手机半岛·体育中国官方网站平台登陆、PC、新能源汽车等终端领域构建的全球优势,待国产存储芯片的产品力达到临界点后,渗透率有望加速提升。
竞争格局较好,供给收缩助力价格快速反弹。202204开始,受下游需求不景气影响,三星、海力士、美光等龙头企业经营毛利率转负,随后经历了较为严重的亏损半岛·体育中国官方网站平台登陆。根据Trendforce数据,三星、海力士的稼动率从 202204 的 100%,分别下降到 202303 的73%、81%,供给收缩带来价格的快速反弹,国内存储模组厂商同步受益低价颗粒库存半岛·体育中国官方网站平台登陆,2024H1盈利效应明显。我们认为,以DRAN领域为例,2023年 CR3 企业全球市占率约96%,龙头企业有能力半岛·体育中国官方网站平台登陆、有意愿在未来的景气周期中充分盈利,以弥补此前下行期的经营亏损,并为未来的资本开支做好准备。
生成式AI对数据吞吐速度有刚性需求,HBH成为算力发挥的瓶颈因素之一,HBM 的大幅扩产、对晶圆的高消耗会显著挤压传统DRAM产能。HBM成为算力芯片的带宽瓶颈因素,海力士、三星、美光正加大 HBM3e/4 等技术研发及扩产力度,美光称在同一节点生产同等容量的情况下,HBM3e 内存对晶圆量的消耗是标准 DDR5的三倍。2024年5月份,高盛上调24-26年HBM市场规模预测值到150亿、230亿、300 亿美元。
生成式 A1 在终端的落地,有望缩短手机、PC换机周期,且端侧单机存储容量会显著提升。根据集邦咨询数据,23年手机/PO服务器对 DRAM 消耗分别占比 36.7%/12.5%/37.2%,单机平均容量分别为6.2GB/10.6GB/611.2GB。20/21 年受疫情等因素影响,PC手机迎来换机小高峰,至今大部分产品已到产品生命周期末端。
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