半岛综合体育智研瞻产业研究院发布:《2024-2030年中国电子材料行业投资分析及前景预测报告》
电子材料作为电子信息产业不可或缺的配套支撑,其特性显著,表现为品类繁多、品质卓越及用量精确。据统计,电子材料家族已涵盖超过两万种产品,广泛应用于LED照明、传感器、集成电路、分立器件、LCD液晶显示、OLED有机发光显示、印刷电路板以及太阳能电池等关键领域,为现代科技生活注入了无限活力。
然而,电子材料产业的市场结构却呈现出鲜明的寡头垄断特征。在全球市场,特别是高端领域,以陶氏、杜邦、Merck、信越化学、三菱化学、住友化学、东京应化等为代表的国际巨头牢牢占据着主导地位,形成了强大的市场壁垒。相比之下,国内企业在这一领域的参与度有限,主要集中于封装材料、高纯试剂、基板材料等中低端市场的竞争,全球竞争格局的寡头特征显著。
面对这一现状,随着“互联网+”、《中国制造2025》等国家战略的深入实施,智能化转型已成为中国制造业迈向强国行列的必由之路。作为智能化产品基石的集成电路等电子产品,其基础——电子材料产业,正迎来前所未有的战略发展机遇。鉴于电子材料在技术和工艺上的高要求、生产环境的严苛标准、产品迭代的快速性以及资金密集型的特点,我国电子材料产业长期以来一直是制约电子工业发展的短板。因此,降低对外依赖,提升国产化率,已成为我国电子材料产业发展的迫切需求与重要目标。
统计数据显示,2019年中国电子材料行业市场规模2351.55亿元,2023年中国电子材料行业市场规模4345.51亿元。2019-2024年中国电子材料行业市场规模如下:
电子材料行业的产业链架构清晰半岛综合体育,自上而下依次涵盖原材料供应与研发、新型电子元器件制造以及多元化的应用领域。在产业链的上游,核心聚焦于原材料供应与研发领域,这一环节紧密关联着光电子材料、半导体材料、磁性材料、纳米材料、合金、化学纤维、陶瓷及塑料等基础性原材料的开采、提炼与生产制造过程,是整个产业链创新发展的基石。
中游环节则聚焦于新型电子元器件的精密制造,这里汇聚了传感器、片式元器件、光电子器件等众多关键组件的生产活动。这些元器件作为连接上游原材料与下游应用产品的桥梁,通过先进的制造工艺与技术,将基础材料转化为具有特定功能与应用价值的电子产品部件。
而产业链的下游,则广泛延伸至消费电子、汽车电子、通信通讯、电子电气、医疗健康、航天航空等多个应用领域。这些领域不仅代表了电子材料产品的最终归宿,也是推动电子材料行业持续发展的重要动力源泉。随着科技的进步与市场需求的变化,电子材料在下游应用领域的创新与融合将持续深化,为行业带来更多的发展机遇与挑战。
随着互联网、大数据、人工智能等新兴技术的蓬勃兴起,以及以5G技术为引领的新型基础设施建设项目的加速实施,国内电子材料产业迎来了前所未有的发展机遇,实现了显著的成长与进步。这一过程中,电子材料产业逐步构建起了一个相对完整的产业体系,产业规模持续扩大,展现出稳健的增长态势。尤为值得注意的是,中高端电子材料产品的转型升级步伐显著加快,推动了整个行业的优化升级。
进入“十四五”时期,我国电子信息产业正面临着全新的发展形势与特点。在国家层面,对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”领域的加速布局,旨在构建国内国际双循环相互促进的新发展格局。这一战略导向促使新型显示、集成电路等高新技术产业加速向国内转移,不仅为电子材料产业开辟了广阔的应用空间,也对其中的战略性先进电子材料提出了更为迫切和多样化的需求。在此背景下,电子材料产业需紧跟时代步伐,加大创新力度,以满足电子信息产业高质量发展的需求。
预测,2024-2030年中国电子材料行业市场规模平稳上升。预测,2030年中国电子材料行业市场规模7992.07亿元。2024-2030年中国电子材料行业市场规模预测如下:
电子材料,作为新一代信息技术产业的基石,其战略地位不言而喻,是经济社会发展的核心驱动力之一,兼具基础性、先导性和战略性。该领域产品种类繁多,技术壁垒高筑,更新换代迅速,专业性极强,广泛应用于太阳能光伏、电子电路板、新型显示、集成电路、电子元器件及其整机、系统产品等关键领域,其品质与性能直接关乎最终产品的竞争力。
近年来,得益于互联网、大数据、人工智能等前沿技术的蓬勃发展,以及以5G为核心的新型基础设施建设项目的加速落地,我国电子材料产业实现了飞跃式发展,构建了较为完善的产业链布局,产业规模持续扩大,中高端产品转型升级步伐显著加快。尽管面对新冠肺炎疫情的全球冲击及中美贸易摩擦的复杂外部环境,我国电子材料行业展现出强大的韧性和适应能力半岛综合体育。
展望未来,以氮化镓、碳化硅、大尺寸硅材料及高频高速覆铜板等为代表的高端电子材料,将继续保持其高速增长的强劲态势,成为推动电子信息产业高质量发展的关键力量。这些材料不仅代表着技术创新的前沿方向,更是实现产业升级、提升国际竞争力的核心要素。
随着5G技术的广泛应用与新型显示技术的蓬勃发展,电子材料产业正迎来前所未有的新机遇。5G产品高频电路对信号损耗的严苛要求,促使天线材料、PCB基材、电磁屏蔽及导热材料等领域发生深刻变革。LCP/MPI正逐步确立为5G终端天线FPC的核心材料;PCB基材则向Dk/Df值更低的方向演进,PTEE材料因其优异性能成为替代传统FR4树脂材料的趋势之选;针对5G毫米波PCB,低Df阻焊油墨的应用显著降低了线路损耗,其性能较常规油墨提升高达23%。此外,5G终端技术的日益成熟与产业链的向上延伸,不仅加速了电子材料产业本土化率的提升,还促进了电磁屏蔽材料向高效导热、简化加工、成本效益优及大批量生产能力的方向发展,各类新材料在电磁屏蔽领域的应用创新层出不穷。
与此同时,导热材料的研发工作正以前所未有的速度推进。随着复合型材料技术的不断突破与生产工艺的持续优化,我国导热材料领域迎来了新的发展机遇。导热硅脂、导热相变材料、导热填充胶及导热凝胶等关键材料,有望在性能与品质上实现显著提升,进一步满足市场对高效散热解决方案的迫切需求。
另一方面,5G、自动驾驶及物联网的快速发展,极大地拓宽了高端片式元件的市场空间。高端智能手机与电动汽车对MLCC(多层陶瓷电容器)的巨量需求,预示着未来市场对片式元件的强劲增长潜力。片式元件向薄型化半岛综合体育、微型化、高性能及高可靠性的发展趋势,对电子材料提出了更为苛刻的要求,高端电子浆料、电介质材料等核心材料,以及PET膜等关键辅材,亟需国内材料企业加大研发力度,实现技术突破与国产替代。
“根基稳固,方能行稳致远”。专家指出,推动国内电子材料产业迈向新高度,关键在于扎实实施电子信息产业“十四五”高质量发展规划,强化顶层战略规划,明确产业导向与核心发力点,矢志不渝地引领电子材料产业向价值链高端攀升。聚焦于破解高端电子材料产业化瓶颈,旨在显著提升其对我国电子信息产业的基础支撑效能及国际竞争力。
为确保产业链、供应链的安全稳固与高效运行,需积极倡导并促进电子材料上下游企业间的紧密协作,共同加速关键核心技术的研发攻关及产业化应用的验证与导入。电子材料的发展,不仅要遵循内在规律,更需紧密融合高技术领域及相关行业半岛综合体育,形成协同发展新态势。当前,针对国内光刻胶、硅片、板材等微纳电子材料的技术瓶颈与产业化挑战,应强化与华为、中芯国际等领军企业的合作联动,构建良性互动机制,持续优化我国电子材料科技创新与产业发展的生态环境。
国内企业应以前瞻视角瞄准国际电子材料技术前沿,提前布局,力争在关键领域建立技术优势,掌握行业话语权。这要求深入剖析产业体系半岛综合体育,动态调整技术路线图,针对重点方向加大技术创新投入,激发产业创新活力,引领产业向更高层次转型升级。同时,持续深化国际交流与合作,鼓励产业链各环节与全球伙伴在技术研发、市场开拓、资本对接等方面开展全方位合作,共谋发展,实现合作共赢的新局面。
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