半岛ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站

　　半岛综合体育2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来。从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！

　　作为全球知名的SiP封装精密清洗方案和工艺优化提供商，ZESTRON将在9月29日1号会议室（A）发表演讲《封装清洗工艺》。大会同期，ELEXCON深圳国际电子展开设的 “SiP系统级封装与先进封测” 展区汇聚众多国内外重磅厂商，ZESTRON将携专门用于封装行业除助焊剂清洗剂 ATRON AP 125A 和浓度监控系统ZESTRON Eye Mobile亮相3号馆3F12展台。

　　ZESTRON全球拥有8座技术中心，70多台全球知名的清洗设备和分析设备，在SiP清洗工艺解决方案上拥有大量的成功案例。欢迎业界合作伙伴和客户前来现场交流学习。

　　STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100 STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示：

　　方式与功能配置 /

　　7月11日，以“融合创新，智引未来”为主题的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心拉开帷幕， 金百泽科技携旗下造物工场、造物云、云创硬见等组合亮相，在6.2H馆B310展台与现场观众近距离接触，全方位展示金百泽科技“电子产品研发和硬件创新集成服务商”的品牌形象。 展会现场，金百泽科技展台工作人员向观众展示了应用于不同领域行业解决方案的PCB产品以及IDH服务方面的应用成果，并重点向观众介绍旗下品牌的电子电路综合服务能力，如何助力电子电路产业高质量发展，金百泽科技与旗下品牌为展会现场链接无限可能。 造物工场，硬件创新集成设计服务商，重点展示了IDH产品设计能力，涵盖基于ARM、FPGA等主流技术平台开发

　　一.简述 使用面向对象的编程思想封装IIC驱动，将IIC的属性和操作封装成一个库，在需要创建一个IIC设备时只需要实例化一个IIC对象即可，本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。 底层驱动方法不重要半岛，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发，仍使用面向对象的思想封装AT24C64驱动。 二.IIC驱动面向对象封装 iic.h头文件主要是类模板的定义，具体如下： //定义IIC类 typedefstructIIC_Type { //属性 GPIO_TypeDef*GPIOx_SCL;//GPIO_SCL所属的GPIO组(如：GPIOA) GPIO_TypeDe

　　一直有一个想法就是用 C++ 去做 STM32 的开发，但是很少有这方面的资料。经过一段时间的思考，决定在官方的 ll 库的基础上做一层 C++ 的简单封装。因为官方的库基本实现了全系列的 MCU 都是相同的 API 接口，所以 C++ 封装后的库也有很好的移植性。原理性的东西就不讲理了，直接上代码。 stm32f4xx_xgpio.h 文件

　　（完整代码） /

　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年1月24日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30％，比高速FPGA运行快10％。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸小66％。 莱迪思半导体芯片/解决方案营销总监ShakeelPeera说：

　　长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装(SiP)和多芯片模块(MCM)。 刚开始时移动电话中的MCP整合的芯片，比如8Mb的Flash和2Mb的SRAM，以现在的眼光来看

　　技术(PoP) /

　　2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON 2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会，众多应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子及工业电子等领域的绿色环保型电子元器件、材料与设备齐齐亮相。 经过了金融海啸的侵袭，全球电子产业步入寒冬，但此次举办的ELEXCON2009展览规模却不降反升，倍受关注半岛。众多参展商特别围绕中国3G、节能、家电下乡等热门市场进行了专题展示，彰显了经济危机下，中国电子制造业逆势前行的蓬勃生机。 三十载辉煌战绩，2009珠三角电子制造业再次唱响 走进ELEXCON 2009展馆半岛，笔者倍感欣慰，参展的近三百家电子

　　爱特梅尔公司( Atmel Corporatio)近日宣布，全球最小的快闪AVR 微控制器 微控制器 一个微控制器，（也称作微处理器或MCU）就是一个小型的计算机，它由一系列简单的电路和一些支持CPU作用的简单模块组成，如晶体振荡器，定时器，看门狗，串行和模拟I / O口等等。芯片里包括非闪烁存储器和OTP ROM 用来存储程序，以及一个很小的读写程序。 封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10 AVR微控制器 ( MCU MCU MCU Microcontroller(微控制器)又可简称MCU 或μ C,也有人称为单芯片微控制器

　　技术 (李可为)

　　技术

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