三星电半岛bob综合登入子拟使用半导体工业废弃热水对外供暖

　　半岛综合体育3 月 13 日消息，据韩政府官网消息，三星电子 DS 事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供暖。

　　半导体生产中会产生废弃热水，此前三星电子一直直接排放，未能利用其能源价值。

　　三星计划年内启动试点项目，将废弃热水作为热源，利用热泵进行区域和工业供热。长远而言，未来三星将丰富废热循环利用的热源，为其半导体集群和周边居民稳定供热，实现低碳发展。

　　三星电子同韩国区域供热公社的合作可减少供热过程中的温室气体排放，降热成本，双方计划未来将此商业模式推广到钢铁等其他行业。

　　韩国产业通商资源部第 2 次官崔南浩表示：“合作项目具有提高能源效率和减少温室气体的意义。（韩国）政府将不遗余力地提供政策支持，例如扩大热量交易规模，以及支持热回收技术的研发和商业化。”

　　除了上游的芯片行业，下业也在积极探索废热再利用。根据IT之家去年报道，英国政府已斥资 3600 万英镑，启动由数据中心向周围供暖的实验计划。

　　“从前很多人都了解美国国家半导体的LM257x系列产品以及最新的LM2267x产品，但并不是所有人都知道他们的英文产品名叫做SIMPLE SWITCHER，正因为如此，我们才将该系列取名易电源。”美国国家半导体亚太区 SIMPLE SWITCHER 易电源解决方案高级产品市场经理吴志民表示。 但吴志民同时强调，此次的本地化，并不是简单的更换产品名称，包括产品的相关介绍和技术资料如数据手册、应用注释、技术论文、参考设计、在线及离线设计工具及相关资源也均提供中文版本，令国内工程师在熟悉的语言环境下可以安心使用上述设计工具。并且，离线款国内供应商的无源元件以供选择半岛bob综合登入。此外，美国国家半导体也在全国设

　　推出易电源 /

　　集微网消息， 2017年McClean报告指出，前两年风靡一时的半导体行业并购交易热潮遭降温，2017年上半年半导体行业并购交易金额急跌至14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所创下的726亿美元的史上最高记录。 由于2016年并购交易起步晚，第三季度收购交易状态良好，使2016年半导体收购总额达到近1000亿美元，但仍远低于2015年创下的1073亿美元的历史最高峰。2017年7月，有导向指出今年下半年半导体收购交易量将有所回温，但即使下半年交易量激增，今年的并购总额也很难达到前两年的水平。 经IC Insights预测，2017年半导体并购交易量低，主要在于缺乏大型企业支持，导致大案

　　化合物半导体是区别于硅（Si）和锗（Ge）等传统单质的一类半导体材料，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等。相对于硅材料，化合物半导体性能更加优异，制作出的器件相对于硅器件具有更优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征。   当前，全球 半导体产业 正处于深度变革，化合物半导体成为产业发展新的关注点，我国应加紧产业布局，抢占发展的主动权。     化合物半导体成为 集成电路 产业新关注点 集成电路产业深刻变革驱动化合物半导体市场发展。一是集成电路产业遵循“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构以及新工艺为特征的“超越摩尔定律”成为

　　11月3日消息， 近日韩国相关统计机构发布了最新的数据，其中三星新款旗舰Galaxy Note 8在韩国本土创造了一个新的好成绩。三星Note8自9月21日上市开始，截至目前在韩国本土已经售出了100万台。 三星Note 8韩国本土销量超百万：即将推出金色版 在此之前，三星曾在韩国本土进行了预售，预售中就已经售出了85万台Galaxy Note8。除了现有配色之外，三星还计划在今年年内推出金色版本的Galaxy Note8，并希望借助新配色来继续推高手机的销量，推出的时间恰好也是苹果iPhone 8在韩发卖的时间点。 事实上，三星已经开始进行Galaxy Note 9的研发工作。现在有消息人士表示，三星明年即将

　　三星 发布的Galaxy  S9 系列单从产品角度看是当之无愧的安卓第一机皇，首发骁龙845，双摄相当强，但相比于前辈S8进步并不算特别大，尤其是电池和续航成为最大短板。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 此前就有韩国媒体原因 三星 电子内部人士的线差不多甚至更低一些，韩国运营商也承认客户对 S9 的热情并不高。 据韩国媒体最新报道，S9确实出师不利，第一天的预订量比S8低了足足30%。 确切来说，S9在韩国三大运营商处第一天只订出了18万部，而上代S8同期订了26万部。 另外从京东数据看，S9系列的预订量也相当可怜，所有版本加起来仅仅4000部出头，其中最多的是S9+

　　美国IDC于当地时间2013年3月26日公布了包括个人电脑、平板电脑、智能手机三类产品的“智能终端”（Smart Connected Device）市场的调查结果。        调查结果显示，2012年全球智能终端的总出货量比上年增加29.1％，为12.011亿台，销售收入达到5769亿美元。支撑市场增长的是平板电脑，平板电脑2012年全年出货量比上年增加78.4％，为1.283亿台。        从2012年第四季度（10～12月）的市场动向来看，智能终端的总出货量约为3.78亿台，销售收入为1680亿美元。其中，苹果公司9 月上市的“iPhone 5”和11月上市的“iPad mini”销售出色，该公司的出

　　据推特爆料者 @FrontTron最新消息，韩国媒体ETNews曝光了三星两款折叠屏新机的详细参数，与此前爆料者预计的类似。具体来看，Galaxy Z Fold 3内屏为7.55英寸，外屏6.23英寸；Galaxy Z Flip 3为上下折叠结构，内屏为6.7英寸，副屏尺寸1.9英寸。 如果与目前在售的Fold 2 5G机型对比，三星新款Fold 3手机外屏尺寸略有提升，内屏变化不大，预计同样会采用2208×1768分辨率AMOLED屏，依旧为120Hz可变刷新率。这款手机目前已经通过美国FCC认证，目前已经确定将支持手写笔，配备强度更高的UTG玻璃半岛bob综合登入半岛bob综合登入。 参数方面，这款手机将搭载高通骁龙888处理器，配备12GB内存、256

　　3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。 资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块半岛bob综合登入、SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”，也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。晟碟半导体的母公司

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

　　【电路】安吉尔饮水机，三星57C2304，带LCD显示，Protel原版截图！

　　【电路】海信等离子TPW4218P电源板原理与检修(三星V3屏电源)-家电维修

　　【电路】三星SAMSANG5508/7508型彩显开关电源(DPl04P) 电路图

　　【送开发板、送好礼】STM32直播：多款新品发布、成功案例分享、解决方案解读

　　MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~

　　有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

　　3 月 13 日消息，据韩政府官网消息，三星电子 DS 事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供 ...

　　AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

　　3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持 ...

　　TrendForce 研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7 9% 达304 9 亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶 ...

　　3月13日消息，据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0 8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通 ...

　　Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出半岛bob综合登入，标志着Marvell在半导 ...

　　跟随铠侠增产步伐，消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%

　　Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平

　　xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro

　　Vishay升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

　　贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC，助力打造更出色的TFT-LCD应用

　　Akamai为 App & API Protector推出新功能，以增强安全防御机制并简化操作

　　AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

　　意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性

　　读故事写评语喽~ 踩过坑的你是否期待更贴心智能的客户支持，KeysightCare邀您抢楼赢礼！

　　直播已结束【解锁 TI Sitara AM2x MCU 在电机驱动中的新可能】

　　站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程