印度批准设立三座晶圆厂打造BOB·半岛电子制造中心年产值达4000亿美元

　　半岛综合体育工厂，投资总额高达1兆2560亿卢比（合152亿美元）。其中，印度本土晶圆厂包括由塔塔集团与力积电合资建立的首家12英寸晶圆厂，以及塔塔集团携手Murugappa Group旗下CG Power建设的两座封装测试工厂。

　　该联合项目将构建在印度古吉拉特邦的Dholera，总投资为9100亿卢比，月产量预期可达5万片晶圆。该厂工艺涵盖28nm、40纳米至90nm等多个成熟节点，且与力积电的战略合作将提供综合性的技术供给。

　　这座封装测试工厂坐落在印度东北部的阿萨姆邦，由塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd联手修建。总投资额为2700亿卢比，日产能力预估可达4800万颗IC芯片。

　　此座封装测试工厂由印度CG Power、日本瑞萨电子及泰国Stars Microelectronics联手建设，总投资额为760亿卢比，日产量预计约1500万颗芯片。

　　据印度签署的百亿级半导体激励计划，符合资格的企业有望提出申请，获取资助。计划显示，印度政府计划将本国打造成明年销售额达4000亿美元的电子制造中心。同时，根据印度政府公布的数据，过去十年中，印度电子制造业增长超过四倍，产值已达82235亿卢比 （折合逾1020亿美元）。展望未来BOB·半岛，预计到2026年，其产值更将增加近三分之一，届时将达到95195千万卢比（约合3000亿美元）。

　　据苹果公司公布的财务报告，其全球销售的 iPhone 总额高达 2005.83 亿

　　达10亿欧元。该项目短期内将创造300个工作岗位，长期内将创造500个工作岗位。工厂将生产4g、5g基站所需的零部件等。

　　，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产

　　不低于15亿元。 西人马公司成立于2015年，总部基地位于泉州BOB·半岛。作为科技型企业，西人马掌握芯片设计、

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