半岛综合体育半导体行业迎来重组热潮

　　半岛综合体育一年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，换帅、重组……这些事件在最近一段时间内频繁发生。

　　2月29日半岛综合体育，台积电董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着半岛综合体育，魏哲家将成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。

　　魏哲家掌舵前，台积电近期组织将大幅调整，届时将有一连串人事新布局。台积电首轮组织调整将围绕过去被张忠谋视为二大核心部门且合作无间的营运和研发组织，予以分切各由二位资深副总经理管辖。

　　具体调整包括：目前肩负台积电所有营运组织产品发展的是资深副总经理秦永沛，将把美国地区的业务交由主掌研发的资深副总经理米玉杰管理；主管资讯技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤，则将部分资材和IT业务分摊由台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清接管。至于本月才刚擢升主管法务的资深副总经理方淑华和主掌财务的资深副总经理黄仁昭，职掌不变，仍分别担任法务长及财务长。

　　由此来看，台积电有意调配米玉杰、侯永清两位资深副总，增加不同领域历练，形成第三代接班梯队（第一代为张忠谋，第二代接班人为刘德音、魏哲家）。

　　业界猜测，台积电此番换帅或因美国建厂不顺，当然这终结论并无从考据，但可以预见的是，台积电的行动才刚刚开始，未来需要面临的问题一定还有很多。

　　精简架构，是这几年大公司的主旋律，比如安森美精简架构后SiC逆势增长。最近，意法半导体（ST）的动作引起了行业人士注意。

　　1月11日，意法公布了新的公司组织架构，将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且意法前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。两个新产品组将分别为：

　　模拟、功率与离散、MEMS和传感器（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员马可·卡西斯（Marco Cassis）领导；该产品组将包括所有ST模拟产品，包括汽车智能电源解决方案；所有ST功率与离散产品线，包括碳化硅产品；MEMS和传感器。APMS将包括两个可报告部门：模拟产品、MEMS和传感器（AM&S）；功率和分立产品（P&D）。

　　微控制器半岛综合体育、数字IC和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员雷米·艾尔-瓦赞（Remi El-Ouazzane）领导。该产品组将包括所有ST数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；射频、ADAS、信息娱乐IC。MDRF将包括两个可报告部门：微控制器（MCU）；数字IC和射频产品（D&RF）。

　　意法总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。

　　此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。

　　应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。

　　这次组织结构的调整是意法积极应对市场变化的体现，也是对未来发展的一项战略部署。通过整合资源、提高协同效益，意法有望在激烈的市场竞争中保持竞争力，实现更加可持续的发展。

　　要重组的公司不只是意法半导体，英飞凌的重组消息一时间也引发了行业大规模讨论。多达4000名员工将因此获得新的工作岗位，为英飞凌近年来最大规模重组。

　　2月28日，英飞凌宣布正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”及“消费、计算与通讯业务”。

　　其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。

　　新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。

　　英飞凌称，简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。

　　英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，是帮助客户取得成功的理想选择。”

　　总而言之，整个行业都在追求更为简洁的架构，而这样的调整也使得观察者进一步增加对英飞凌的未来预期。

　　英飞凌的目标是到2030年将营业额翻一番，达到300亿欧元。重组后的销售团队也将为此做出贡献。

　　英特尔正在逐渐将自己的业务剥离，独立上市，这种决策可以和“1985年英特尔决定退出存储市场，重心转向CPU计算芯片”事件相媲美，可以说，英特尔正在进行一场豪赌。

　　一个重要拆分，是其代工业务。去年6月，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。

　　在新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。

　　英特尔之所以选择拆分晶圆代工部门，最大的原因还是这种模式能够提升业务效率，并降造成本半岛综合体育。

　　另外一个重要拆分，则是FPGA业务。去年10月4日，英特尔官方宣布将剥离其可编程解决方案部门(PSG)，于2024年1月1日起开始作为独立业务运营，并计划在未来2～3年内为PSG进行IPO，以加速其业务的增长。

　　事实上，Mobileye的成功上市，让英特尔的思路一下子打开了。未来，也许我们能够看到“4个英特尔”的盛况。

　　汽车芯片行业晴雨看谁？博世这个公司是关键，今年开年，博世进行了一场138年以来最大的结构性变化。

　　2021年1月，博世成立XC事业部，整合公司驾驶辅助、自动驾驶、汽车多媒体、动力总成和车身电子系统等事业部的电子与软件业务。2023年，为应对软件时代的汽车工程转型趋势，博世重组了汽车与智能交通技术业务，并在2024年1月1日正式更名为“博世智能交通业务”。

　　博世预计，重组后汽车板块目标平均每年增长约6%，将于2029年实现超过800亿欧元的全球销售收入。

　　对博世来说，从油车到电车再到智能车，世界发生了巨大的变化。现在，这家百年店，也在追寻变革，寻求适应外部的变化。

　　对于苹果公司来说，一直在寻求扩大自己的生态，踏足更多行业，但梦想总归与现实相差甚远，因为研发失败，苹果架构也在迎来重组。

　　去年12月，苹果已经进入了对过去几年持续投资自己的5G调制解调器的开发部门和工程师重组的阶段，换句线G调制解调器计划已经破产。彼时，就传出架构即将重组的消息。

　　紧接着，这几日，苹果造车宣告失败。事实上，早在2022年3月，苹果分析师郭明錤就曾表示，苹果的汽车团队已经“解散一段时间了”，将在未来三至六个月内重组。这不，苹果现在就宣告进军AI领域。

　　可以预见的是，重组后的苹果，将会不断踏足AI领域，追寻AI手机这一目标。

　　对于一个公司来说，跟上时代的脚步是最重要的事。如今的半导体行业，周期、地缘、库存、经济景气度等因素都在牵连着自身发展与业绩。最为行之有效的方法，莫过于精简自己的业务，让自己专注于几个领域，这样才能不断增强自己的竞争力，在残酷的市场中活得更滋润。关键字：引用地址：半导体行业迎来重组热潮

　　梁孟松在半导体产业是无人不识，有别于研发技术人才多数低调，但梁孟松被冠上“ 台积电 叛将”名号后，注定是个历史留名的人，只是这位从 台积电 负气转战 三星 电子(Samsung Electronics)的技术狂人，看来将再度出现于大陆风暴中崛起的半导体产业，这将会是台湾、大陆、韩国三地的震撼弹!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 跳槽乃业界常态 梁孟松引发轩然有原因 梁孟松在2009年2月离开 台积电 后，在韩国成均馆任教先过水一下，再跳槽到 三星 。 三星 在半导体产业的实力，是台积电眼中与英特尔(Intel)齐列“800磅的大猩猩”，台积电当然是立刻祭出假处分，梁孟松也从此获得台湾地区半导体史

　　【2021年11月30日，德国慕尼黑和美国加州戴维斯讯】连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。英飞凌将由Skip Ashton代表加入CSA董事会，Skip Ashton是研究物联网标准的资深专家，曾在Zigbee联盟和Thread Group担任领导职务，目前担任该公司的杰出工程师。 英飞凌在CSA中的地位提升这一举措，强调了英飞凌对于推进全球开放标准和帮助塑造物联网未来的决心。该公司在智能家居和安全方面的优势将为物质工作组和整个联盟带来额外的宝贵经验和领导力。 英飞凌科技公司

　　芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。 实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。 然而，行业观察人士表示，由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期，三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。 业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元（当前约 650.4 亿元人民币）水平。 花旗集团全球市场最新的研究报

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　　据电子时报，台积电在7nm以及5/4nm战役上全面胜过了三星电子，而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率过低，大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系，最终台积电 3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。 据称，除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终3nm更是突破了2万美元（12英寸晶圆）的高价，这也导致下游成本大幅拉升，苹果iPhone15等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户，且涨幅将相当明显，一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。 半导体业内人士透露，三星自5nm世代以来一直无法解法良率问题，

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　　意大利理工学院最新的iCub仿人机器人采用意法半导体的微控制器、运动传感器和电机控制技术。 中国，2014年4月21日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与位于意大利的国际性科学技术研究机构——意大利理工学院(Istituto Italiano di Tecnologia，IIT)宣布签订一份合作协议，双方在包括机器人、神经科学、能源环境和健康安全在内的技术领域开展长期研究合作。 本协议初定有效期为三年。该研发合作设立多个研究项目，基于双方此前多年的合作，通过优势互补实现双赢。IIT拥有机器人、纳米技术、频谱分析和

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　　意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布SPEAr®系列微处理器新增四款产品，新产品瞄准计算机外设、通信设备半岛综合体育、工业自动化等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于最新的ARM®内核技术，设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂而灵活的数字引擎。 意法半导体的SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器采用最先进的90nm和65nm HCMOS（高速CMOS）制造工艺，为客户提供高级计算能力和设备连接功能。新产品整合1个或2个先进的ARM9处理器内核（ARM926EJ-S，在典型状况下最高主频400MHz，在最恶劣的温度和电压条件下，最高主频333MHz）和多个存储器接口，以

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