半岛综合体育全球需要那么多晶圆厂吗？

　　半岛综合体育鸿海海外布局脚步不停歇。鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装，准备开始接单。不过，他也示警，各国对半导体制造投入非常积极，但全世界是否需要那么多晶圆厂？必须持续关注。

　　业界人士指出，刘扬伟抛出「全世界是否需要那么多晶圆厂？」的议题，暗示鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。

　　刘扬伟表示，印度封测厂合作计划持续推动中，由于很多半导体合作都与政府补贴计划相关，鸿海正与印度政府持续磋商中。

　　马来西亚半导体厂布局进展方面，刘扬伟说，由于芯片短缺半岛综合体育，各国对半导体芯片制造投入非常积极，这种积极的热度要持续观察，因为所有上游的元件都要流到下游， 才会变成有意义的，鸿海对下游出海口非常清楚。他不讳言：「我们（鸿海）也纳闷，全世界需要这么多晶圆厂吗？这需要持续关注。」

　　SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高半岛综合体育，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。

　　2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

　　《世界晶圆厂预测》报告涵盖2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

　　在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 万片/月，2024 年产能同比增长 13% 至 860 万片/月。

　　预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6% 至 540 万片/月，2024 年将增长 4.2% 至 570 万片/月。该地区预计将在 2024 年开始运营 5 座晶圆厂。

　　韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 万片/月，2024 年产能为 510 万片/月，随着一座晶圆厂投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 万片/月的产量排名第四，到 2024 年将达到 470 万片/月，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。

　　全球晶圆厂预测显示，美洲到 2024 年将有 6 座新晶圆厂，芯片产能将同比增长 6% 至 310 万片/月。欧洲和中东地区预计将在 2024 年增加 3.6% 产能，达到 270 万片/月，因为该地区将有 4 座新晶圆厂投入运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到 2024 年产能将增加 4% 至 万片/月。

　　预计代工供应商将成为最大的半导体设备买家，其产能将在 2023 年增至 930 万片/月，并在 2024 年达到创纪录的 1,020 万片/月。

　　由于个人电脑和智能手机等消费电子产品需求疲软，2023年内存领域产能扩张放缓。DRAM 领域的晶圆产能预计将在 2023 年增加 2% 至 380 万万片/月，并在 2024 年增加 5% 至 400 万万片/月。3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将保持在 360 万片，并在今年增长 2% 至 370 万片/月。

　　在离散和模拟领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。离散晶圆产能预计将在 2023 年增长 10%，达到 410 万片/月，2024 年增长 7%，达到 440 万片/月，而模拟产能预计在 2023 年增长 11%，达到 210 万片/月，2024 年增长 10%，达到 240 万片/月。

　　SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线个量产设施和生产线年或更晚开始运营。

　　曾经是欧洲最大内存厂的 奇梦达 进入资产拍卖阶段，而此举刚好给了大陆切入内存产业领域的大好时机!浪潮集团将于8月中收购 奇梦达 西安研发中心，至于苏州封测也传出将由华润集团接手，而这些收购公司背后都有国资背景，显见在官方撑腰并下指导棋的情况下，大陆内存产业链终于完备。 德国内存龙头厂 奇梦达 确定遭到市场淘汰，并已正式进入资产拍卖阶段。目前 奇梦达 的资产包括6大研发中心、美国的弗吉尼亚与德国的德勒斯登12吋 晶圆 厂，以及大陆、葡萄牙、马来西亚的后段封测厂。至于 奇梦达 在大陆的基地，只有西安的研发中心与苏州的内存后段封测厂区2处。 10日，大陆最大的 服务器 、计算机平台厂─浪潮集团，内部传出已成功收购 奇

　　在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。   2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨，下半年众多新品问世的因素影响，激发出一定的急单效应，下游客户频频进行提前预备库存的动作。   此前集微网曾报道，由于目前

　　近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。 最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。 从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项设备就是激光晶圆切割机。 近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。 据了解，该装备是由中国长城科技集团旗下郑州轨交院

　　切割机研制成功 /

　　晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达 300 亿美元 2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。 德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了 谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式 谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几

　　制造基地正式破土动工 /

　　据报道半岛综合体育，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。 DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成半岛综合体育。 2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试，并投入试验性生产。 台积电在去年还表示，对于450mm晶圆厂他们并没有明确

　　联华电子 股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季财务报告，合併营业收入为新台币377.0亿元，较上季的新台币375.4亿元持平，较去年同期的新台币381.6亿元微幅下滑。本季毛利率为17.5%，归属母公司淨利为新台币34.7亿元，每股普通股获利为新台币0.28元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 联华电子 总经理王石表示：「联电2017年第三季 晶圆 专工营收达新台币376.1亿元，整体产能利用率为96%。在第三季，来自于电脑周边及消费性产品强劲的晶片需求反应在联电的8吋及12吋成熟製程稳定的营运表现上。我们8吋厂的产能利用率接近满载，而12吋厂成熟製程的产能利用率也超过90%，因此带动了本季出货

　　南韩三星电子（SAMSUNG）投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上，三星终于证实这项消息。 三星表示，拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐，三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。 三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋（音译）在上季财报电话会议上说：「与数位货币有关的半导体委托生产订单数量，最近持续增加。我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名，仅次于台积电（2330）。」 根据TRENDFORCE去年11月底公布的数据，2017年三星晶圆代工全球市占率估7.7%，名列第4，台积电以55.9%的市占率居冠。南韩媒体The Bell日前报导，三星去年已完成开发用于比特币挖矿的特殊应用晶片，该公司与中国1家与比特币挖矿有关的硬体企业签约

　　近日半岛综合体育，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 为制备适用于300 mm RF-SOI的低氧高阻衬底，团队自主开发了耦合横向磁场的三维晶体生长传热传质模型，并首次揭示了晶体感应电流对硅熔体内对流和传热传质的影响机制以及结晶界面附近氧杂质的输运机制，相关成果分别发表在晶体学领域的顶级期刊

　　制造技术方面实现突破 /

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

　　MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

　　电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

　　解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

　　为设计工程师提供丰富内容和值得信赖的产品2024年2月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Ele ...

　　效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车 (EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。 不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处 ...

　　鸿海海外布局脚步不停歇。鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装， ...

　　美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司Coherent公司宣布，现任董事长兼首席执行官Vincent (Chuck) D Mattera Jr 博士 ...

　　编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅 ...

　　供应链称台积电 5/3 纳米制成提前近满载，宝山厂 2 纳米第四季度试产

　　Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　罗德与施瓦茨亮相 MWC2024：移动通信测试与测量解决方案激发连接潜力，实现创新赋能

　　是德科技与英伟达在 2024 年世界移动通信大会上合作展示 6G 神经接收机设计流程

　　英飞凌SLI37系列汽车安全控制器获得ISO/SAE 21434标准认证

　　站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程