半岛综合体育SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升预计2027年达266%

　　半岛综合体育9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。　　25日上午半岛综合体育，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕...

2024-09-28 877

多位专家学者齐聚江西南昌 共谋半导体光电产业发展新篇BOB·半岛

　　半岛综合体育中新网南昌9月27日电 (卢梦梦)27日，2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛在江西省南昌市红谷滩区绿地国际博览中心开幕。　　本届博览会以“光耀世界·引领未来”为主题，在南昌市人民政府、江西省工信厅指导下BOB·半岛，由中关村半导体照明...

2024-09-28 891

中证全球半导体材料设备指数报506262点前十大权重包含ASML Holding NV等半岛官网

　　半岛综合体育金融界9月27日消息，上证指数高开高走，中证全球半导体材料设备指数 (全球半导体材料设备，931999)报5062.62点。　　数据统计显示，中证全球半导体材料设备指数近一个月上涨0.10%，近三个月下跌11.66%，年至今上涨4.91%半岛官网。　　据了解，中证全球半导体材料设备指...

2024-09-28 510

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览半岛bob综合登入会蓄势待发 以技术引领产业新链接

　　半岛综合体育2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行...

2024-09-28 897

超微半导体9月27日成交额为4半岛bob综合登入618亿美元 在当日美股中排第10名

　　半岛综合体育2024年9月27日，半导体产品公司超微半导体（AMD）成交额为46.18亿美元，在当日美股中排第10名，成交额较昨日减少27.23%半岛bob综合登入，当日成交量为2787.60万。　　*如果公司上市时间少于52周半岛bob综合登入，则52周涨跌幅为上市至今涨跌幅（同样适用于上市时...

2024-09-28 930

bob半岛在线登录跨境电商成增长新动力东方嘉盛打造深圳半导体厂商售后生态圈

　　半岛综合体育当前我国跨境电商高速发展，据海关初步测算，2024年上半年，中国跨境电商进出口达1.22万亿元，同比增长10.5%。从2018年的1.06万亿元，到2023年的2.38万亿元，五年间，我国跨境电商进出口增长了1.2倍。　　“跨境电商仍旧具备充足的增长动力。”肖文表示，部分头部跨境电商...

2024-09-28 960

上海先进半导体制造有限公司取得穹顶温控系半岛统等专利优化改善金属刻蚀机台中穹顶的冷却方式

　　半岛综合体育金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海先进半导体制造有限公司取得一项名为“穹顶温控系统、空气扩散器及金属刻蚀机台”的专利，授权公告号 CN 221766693 U半岛半岛，申请日期为2024年1月。　　专利摘要显示，本公开实施例提供了一种穹顶温控系统、空气扩散器...

2024-09-28 575

半岛bob综合登入里程碑式突破！光华科技晶圆级无氰镀金产业化 助力半导体激光器件制造国产化

　　半岛综合体育晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。　　半导体产业，被誉为高端制造业的顶峰，是信息社会的基石。全球智能手机半岛bob综合登入、汽车...

2024-09-28 685

半岛里程碑式突破！光华科技晶圆级无氰镀金产业化助力半导体激光器件制造国产化

　　半岛综合体育以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。　　半导体产业，被誉为高端制造业的顶峰，是信息社会的基石。全球智能手机、汽车电子、云计算半岛、人工智能的飞速发展，为半导体IC产业带来了巨大的商机，也成为半导体电镀工艺的巨大驱动力。据QYResearch调研...

2024-09-28 808

上海申淦取得一种半导体芯片封装废品半岛bandao体育去除装置专利提高工作效率

　　半岛综合体育金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海申淦电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装废品去除装置”的专利，授权公告号 CN 221766703 U，申请日期为2023年8月。　　专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装废...

2024-09-28 986