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11月4日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电(TSMC)正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年开始涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
华福证券指出,半导体材料国产化加速半岛·体育中国官方网站平台登陆,下游晶圆厂扩产迅猛,看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节半岛·体育中国官方网站平台登陆半岛·体育中国官方网站平台登陆。电子化学品方面,下游晶圆厂逐步落成,芯片产能有望持续释放。
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