上海申淦取得一种半导体芯片封装废品半岛bandao体育去除装置专利提高工作效率

　　半岛综合体育金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海申淦电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装废品去除装置”的专利，授权公告号 CN 221766703 U，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装废品去除装置，包括底座，所述底座上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；所述封装去除机构包括移动组件和切割组件，所述移动组件包括固定安装在底座顶部的若干个支撑腿，若干个支撑腿的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧外壁上固定安装有第一电机，所述工作台的顶部固定安装有第一固定板半岛bandao体育。本实用新型可以通过旋转夹持机构将芯片放置到芯片放置槽内，实现了机械一体化，提高了工作效率，通过切割组件将芯片上的封装切割半岛bandao体育，通过清理机构可以将切割产生的废料和切除完成的芯片收集起来的一种半导体芯片封装废品去除装置。

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