半岛官网铜陵碁明取得半导体封装装置专利解决封装装置高成本及难检修维护问题

　　半岛综合体育金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，铜陵碁明半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利，授权公告号CN 221766721 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体封装装置半岛官网，属于半导体封装技术领域半岛官网半岛官网，包括工作机构，所述工作机构包括有工作台，所述工作台一侧上端外壁固定连接有限位框，所述工作台上端固定连接有挡板，所述挡板一侧内壁固定连接有限位板一，所述挡板一侧内壁固定连接有限位板二，所述限位板一上端固定连接有电机一，所述电机一下端活动连接有旋转杆一，所述旋转杆一侧外壁设有旋转螺纹，所述挡板一侧内壁固定连接有滑杆，所述工作机构一侧活动连接有连接机构，所述连接机构一侧活动连接有封装机构。本实用新型解决了现有的封装装置需要用到多个伺服电机半岛官网，成本较高，且不利于检修维护的问题半岛官网。