一周复盘   甬矽电子本周累计下跌132%半导体板块下跌004%

　　甬矽电子本周累计下跌1.32%，周总成交额1.22亿元，截至本周收盘，甬矽电子股价为16.49元。

　　9月18日下午，甬矽电子召开2024年半年度业绩说明会，公司高层就经营情况、下半年订单以及新的战略规划等问题与投资者展开交流。甬矽电子于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

　　甬矽电子：上半年稼动率整体回升 下游IoT客户需求乐观 2.5D项目预计Q4通线年上半年，全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。”在甬矽电子今日举行的业绩会上，该公司董事长、总经理王顺波如是称。2024年上半年，甬矽电子实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；归母净利润扭亏为盈，同比增加9100.47万元。随着该公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年回升至18.01%，同比增加5.83个百分点。