半岛bandao体育重磅郑州拟60亿建半导体项目！

　　半岛综合体育刚刚看到一个好消息，河南郑州拟投资60亿建设生产HBM2 、3和SeDRAM 三种存储 12 英寸晶圆级 3D混合键合线万片半岛bandao体育，可见郑州在半导体领域发力的决心半岛bandao体育。

　　从相关信息可以看出，该项目由郑州高新产业投资有限公司出资，计划投60亿半岛bandao体育，其中56.5亿建设投资，3.5亿作为铺底半岛bandao体育。项目计划年底开工，预计一年半完工，这就意味着2026年河南将拥有一座属于自己的先进封装项目，值得庆贺半岛bandao体育！

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　　该企业成立于2019年，涵盖业务范围非常广泛，但前些日子成被执行，不知是什么原因导致，是否会对项目投入产生影响，期待该项目能够早日开建。