日本今起实施尖端半导体出口管制中方此前回应：对出口管制措施的滥用BOB·半岛

　　半岛综合体育日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。

　　据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济产业省申请许可，中国也在需要许可之列。报道称，这与2022年10月美国收紧对华半导体出口管制的做法保持一致。

　　去年10月BOB·半岛，美国拜登政府出台对华半导体出口限制，并敦促日方跟进。日本于今年3月31日宣布将修改《外汇及外国贸易法》BOB·半岛，拟对23种半导体制造设备实施出口管制BOB·半岛，正就有关措施征求公众意见BOB·半岛，预计7月实施。日本经济产业大臣西村康稔当时在记者会上表示BOB·半岛，“这与去年10月美国出台的措施并不一致，没有针对特定国家。”

　　此前，中国外交部发言人毛宁4月3日在例行记者会上应询表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。

　　另外，商务部新闻发言人5月23日就日本出台半导体制造设备出口管制措施答记者问时表示，“这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。”