第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底将于无锡开幕BOB·半岛

　　半岛综合体育记者7月19日获悉，第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会（以下简称CSEAC 2024）将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。

　　CSEAC作为我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会，集企业展示BOB·半岛、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备、部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的展示平台。

　　当前国内多家半导体设备企业在关键领域取得进展，材料零部件龙头企业呈现出快速增长趋势。据中国电子专用设备工业协会对65家中国大陆半导体设备制造商的统计BOB·半岛，2023年集成电路设备销售收入达460亿元，同比增长44%。

　　本届展会展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等BOB·半岛。目前，已有近700家企事业单位预订展位，包括北方华创、中微公司等，更有BOSCH、西门子、蔡司等诸多知名外资企业。

　　活动丰富扣主题。CSEAC 2024将开展包括展览展示、主旨论坛BOB·半岛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会BOB·半岛、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的设备与核心部件取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期破解与突围的路径和方案。

　　精品论坛话热点。多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府部门负责人、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。专题论坛中，董事长论坛呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域，安排设备、核心部件、材料、功率与化合物等4场论坛。

　　此外，CSEAC同期将举办2024集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。