BOB·半岛“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

　　半岛综合体育5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（European Chips Act）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。

　　2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金额高达2800亿美元，鼓励企业在美国本土研发和制造芯片。2023年，日本新修订的《半导体、数字产业战略》提出加快半导体基础设施建设，研发颠覆性半导体技术。2024年5月，韩国政府宣布将投入26万亿韩元（约1381.59亿元人民币），用于半导体产业综合扶持计划。

　　近年来在半导体领域奋起直追的中国，同样也稳扎稳打持续提升半导体产业的竞争力。5月底，中国半导体国家产业基金“大基金”三期成立，3440亿元的注册资本超过前两期总和，业内预计将撬动1.5万亿元以上的新增投资，大基金三期亦被视为国家继续扶持、引导半导体产业投资的重大举措。

　　AI应用的快速发展，是各国加码半导体的重要原因之一。英伟达CEO黄仁勋在今年初公开表示，各国认识到主权AI的重要性，国家级AI硬件需求激增。随着AI时代的来临，半导体作为数字经济基座的地位更加凸显，半导体不仅是数字经济的核心驱动力，亦成为现代化产业发展的基石，我国半导体行业“主力军”也正迎来新一轮的大发展。

　　半导体产品涉及的技术精细复杂，产业链价值链也异常庞大，从上游的设备、材料、设计软件，到中游的设计、制造、封装环节，再到下游的终端。中国大陆企业在半导体的设计和制造环节中虽起步较晚，但经过近年来加速发展，在成熟制程制造与封测、模拟芯片与存储芯片等环节已逐渐缩小了世界领先水平的差距，也涌现出了一批垂直领域的“专业部队”。

　　在半导体制造方面，中芯国际是中国大陆第一家实现14nm量产的晶圆厂，代表我国自主研发集成电路制造技术的领先水平。2024年一季度，中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业。

　　在半导体封装测试方面，中国龙头企业长电科技是全球第三大半导体封测厂商，下游应用涵盖汽车电子、高性能计算、存储芯片等新兴领域。

　　在存储芯片设计制造方面，本土企业已在内存（DRAM）和闪存（NAND Flash）方面取得了显著的进展，包括长鑫存储、长江存储等公司近年来正持续缩小与全球领先水平的差距。此外，产业链上游包括硅片领域的沪硅产业，设备领域的北方华创等企业，都成为各自领域代表本土企业先进水平的“专业部队”。

　　相较专注于某个垂直领域的“专业部队”，我国半导体行业还有几家覆盖面广、综合实力强，并在众多领域达到国内甚至全球一流水平的半导体产业“集团军”。

　　华为无疑是集团军的重要一员，华为不仅是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，旗下半导体与器件设计公司海思也一度进入全球半导体营收10强，近年来华为更是大举布局新能源汽车、操作系统等领域，通过技术应用与行业生态相结合，在数字经济领域构筑起自己的“护城河”。

　　海思是华为半导体板块的旗舰企业，主要面向智能终端、家电、汽车电子等行业提供板级芯片和模组解决方案,从经典的5G移动芯片（SoC）麒麟9000，到引发广泛关注的麒麟9100芯片均出自海思。此外，海思在数据中心、AI领域还推出了鲲鹏、昇腾系列处理器。

　　ICT基础设施业务和终端业务是华为营收的基本盘。随着5G通信网络在全球持续普及，华为成为主要受益者之一。根据市场研究机构DellOro Group数据，2023年华为以30%的市场份额占据全球电信设备市场首位，领先于诺基亚和爱立信。

　　在终端方面，华为消费者业务主要包括智能手机、平板、PC等产品，由于地缘政治因素华为相关产品和业务线一度萎缩，随着Mate60系列手机的上市，以及与赛力斯联合推出的问界AITO汽车销量的激增，华为终端正积极寻求更全面的市场回归。此外，以鸿蒙操作系统为核心的鸿蒙生态也被寄予厚望，2023年原生鸿蒙生态迎来开局之年。

　　紫光集团则是另一家堪称中国数字经济基座的集团军。2022年，原紫光集团和智路建广联合体控股的企业组成了新紫光体系，新股东方智路建广以产投融合为特色，已被认为是除大基金外最重要的本土半导体产业投资基金之一。

　　新紫光体系旗下有核心产业公司20余家，是国内在集成电路行业覆盖面最广的企业集团，其半导体产品年销售总额占到本土企业销售总额约10%。布局兼具广度和深度的紫光，在产业链的众多环节都有拿得出手的“王牌”，覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等，并在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域跻身全球赛道龙头。

　　如紫光展锐是国内面向公开市场唯一的本土5G移动芯片（SOC）公司，也是全球面向公开市场的3家5G芯片企业之一。紫光同芯是全球领先的安全芯片及解决方案供应商，从国人身份证到各类金融卡片中的芯片，紫光同芯已累计出货超200亿颗。紫光同创是中国综合研发实力领先的FPGA（现场可编程门阵列，可用于AI算法优化等领域）芯片厂商。

　　此外，如领先的综合性半导体公司紫光国微（002049.SZ），在智能安全芯片、高可靠芯片等众多领域居行业龙头地位，产品深度布局移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域。

　　半导体产业布局兼具深度和广度的同时，新紫光体系还横贯从芯片，到终端，再到应用的领域，整个体系既自成格局又开放包容。既有利于上游芯片把握终端市场，也有助于整个集团能够更敏锐感受市场脉动和趋势，从而在体系内形成产业上下游间的良性互动。

　　在终端和应用领域，紫光股份（000938.SZ）及旗下的新华三BOB·半岛、紫光云、紫光华智、紫光软件等，横跨信息通信基础设施、云服务，及垂直行业数字化解决方案等领域BOB·半岛，是全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者。2023年，紫光股份实现营收773亿元，在国内ICT业务的市场份额仅次于华为。

　　除华为和紫光外，本土半导体产业的“集团军”还包括中国电子信息产业集团（简称中国电子、CEC），成立于1989年的中国电子是我国民族电子工业的摇篮，目前整体业务重心偏向于数字化终端及应用。据官网介绍，目前中国电子拥有18.9万员工，24家上市公司，663家成员企业，总资产4336亿元，业务覆盖全球6大洲60多个国家，连续13年入选《财富》世界500强。

　　根据中国电子发布的《2022中国电子社会价值报告》，中国电子围绕打造国家网信事业核心战略科技力量的战略目标，进一步明确战略方向和重点，集中体现为：以重构计算产业体系为核心，以集成电路为基础，以网络安全为保障，以数据应用为目标，以高新电子为高地的重点业务布局。

　　在数据产业方面，中国电子旗下的数据产业集团，以数字中国建设和数字经济发展的核心战略科技力量为定位，致力于研究开发自主创新、国际领先的新一代数字政府、数据安全与数据要素化治理的核心技术和产品体系。中国电子旗下的麒麟操作系统、飞腾CPU的，则被业界视为最有潜力成为中国版Wintel（Windows操作系统+英特尔CPU）的组合之一。

　　当前，随着各主要经济体加码半导体产业投资，新一轮的半导体产业竞赛俨然已经开跑。在国内BOB·半岛，近年来由于地缘政治等因素半导体产业一度稍显“降温”。尤其是ChatGPT在2022年底横空出世，激荡了国内AI大模型研发的热潮，并逐渐演变为“百模大战”,公众的注意力一度转向AI领域。

　　不过，作为AI与数字经济的“硬底座”，从核心的半导体芯片，到各类器件、终端，再到网、云BOB·半岛、算力中心，这些数字经济基座将很大程度影响AI的发展水平，相关产业和企业也值得更多的关注和支持。与此同时，全球半导体产业在2023年经历了下行周期后，业内普遍预计2024年全球半导体销售额将重回上升轨道，增长10%以上，并有望在2030年达到1万亿美元的规模，这对我国本土半导体产业无疑也是新一轮的发展机遇。

　　期待本土半导体的“集团军”与“专业化部队”们给予行业更多惊喜，为数字中国的巨轮提供更多澎湃动力BOB·半岛。