【半导半岛·体育中国官方网站平台登陆体】2024中国半导体投资深度分析与展望报告-85页附下载

　　半岛综合体育• 大模型升级不断扩张AI应用边界，对算力、存力、运力的需求爆发式增长，我国将在2025年成为全球数据量最大的国家，需大力建设算存运力无短板的数字经济底座

　　• AI算存运力提升，能耗矛盾日益凸显，具备高能源利用率的第三代半导体迎来更广泛的应用半岛·体育中国官方网站平台登陆，国内企业借助应用与产能优势参与全球竞争

　　• 先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段，AI热潮使以CoWoS为代表的先进封装产能持续紧张，除了AI芯片，先进封装在存储、射频、光电领域的应用也值得关注

　　• 美国日益加大对中国购买和制造高端芯片的限制，国产先进封装产线加速建设，在全球的市场份额不断提高

　　• 预计2024年国内晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠，未来五年将新增24座12英寸晶圆厂，产业链公司持续受益

　　• 美国和日本加大半导体设备对华出口管制，国产供应链培养在部分工艺环节初见成效，晶圆厂将继续带动国产半导体设备和材料高速增长半岛·体育中国官方网站平台登陆半岛·体育中国官方网站平台登陆，培育国产龙头企业

　　• AI需求强劲，下游呈现复苏态势，半导体行业景气度回升，行业有望开启积极备货，步入上行周期

　　• 规模高达3440亿元人民币的国家大基金三期设立半岛·体育中国官方网站平台登陆，彰显中国对打造本土半导体供应链的决心，一级股权投资市场估值调整半岛·体育中国官方网站平台登陆，催化新一轮投资机遇