共话国产半导体制造机遇与挑战：坚守赛道加速核心技术攻BOB·半岛关

　　半岛综合体育6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本届大会重要的亮点环节，“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”同期举行。

　　制造大会紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布”形式，发挥半导体制造大会的载体作用和平台影响，展示设备材料企业的突出成就，促进设备材料与制造封测上下游之间的深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。

　　本次活动，除了嘉宾主题分享和奖项颁发外，特别邀请到厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、尊芯（上海）半导体科技有限公司董事长赵萌、韦豪创芯合伙人王智、元禾璞华董事总经理陈瑜、泓浒（苏州）半导体科技有限公司CEO林坚五位嘉宾，就“中国半导体制造的现状与未来”展开圆桌主题对话。

　　报告显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；报告预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。这也意味着，半导体设备的国产化率效果显著，细分赛道实现了持续成长，部分产业链企业进展明显。

　　于大全介绍称，云天半导体主要面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成技术创新，目前仍处于追赶阶段，未来需要继续进行创新突破，也需要设计、封装等产业链上下游协同发展。

　　赵萌表示，尊芯半导体聚焦细分领域赛道，专注于半导体自动搬运设备（AMHS）研发，由于国际大厂具有垄断性实力，国内客户已意识到AMHS系统安全可控的重要性。其中软件难度占到整个系统的70%，目前公司虽然已取得一定成就，但还有很多技术壁垒需要突破BOB·半岛，所处行业友商也在相应技术壁垒中攻克了3-4年，依然没有达到国际先进水平BOB·半岛，未来不仅要进行关键技术攻关，还要对AI等新兴技术进行战略性布局。

　　王智从投资机构的角度进行分析表示，过去几年设备国产化主要是平行替代，本土产品只要性能指标要接近于国际产品即可。但近两年由于地缘政治等因素影响，市场环境发生了明显变化，国产替代不仅仅是要承接平替需求，对性能的要求也越来越重视，对关键零部件的自主可控要求相应提升。

　　“新的变化，让本土产业链可以更好地采用新技术，而不是一味地追赶海外先进技术。另外，政策支持，给中国企业的发展壮大带来更多机会。”王智补充道。

　　陈瑜则从过往在制造领域的从业经验出发，其认为，自美国出台出口管制新规后，国内的国产化进程已在提速，且超出了行业的预期。与此同时，行业投资机构加快了对半导体供应链端的投资扶持，如硅石英、陶瓷零部件、MFC、真空硅、量检测设备、材料等领域。

　　“每个细分赛道都有本土企业在攻关，只有少部分还没有实现较高的国产化率，预测下一阶段国内将进入行业资源整合的时代，届时国内各细分领域将会涌现出一批优质企业。”陈瑜指出，目前国内供应链在技术门槛相对低的领域，已拥有较高的技术水平。不过在高门槛领域，本土企业技术距离国际先进水平仍有较大差距。

　　对此，林坚也表示认同BOB·半岛。他指出，半导体领域细分赛道虽多，各个领域均有本土企业布局，未来主要是核心零部件领域如何解决卡脖子的问题。“零部件国产化是非常好的机会，能够产生核心价值及核心技术，更有助于企业与友商拉开差距。”

　　从整个行业看，林坚分析称，细分赛道的国产化进程超出行业预期，大家拼命做迭代，也快速作出了一些好产品，细分赛道实际上已经开始内卷。

　　林坚还认为，细分赛道玩家要考虑的是如何更好满足客户需求，既要考虑核心技术的先进性，还要考虑成本控制。“对公司来说，新的阶段将是公司发展壮大的机会点。”林坚同时指出，核心零部件看似简单，要做好实则很难，考验企业对技术、材料等核心技术的掌握，验证也需要漫长周期BOB·半岛。“所以零部件厂商一定要跟设备商做深度合作，只有合作，供应商才能知道客户的需求，客户也会辅助零部件供应商把产品打磨得更好。”

　　目前，国内产业链正在加速向海外布局，企业如何更好立足国内的同时走向海外市场，已成为产业链关心的热门话题。

　　对此，于大全分析认为，不少企业期望将马来西亚等东南亚市场作为跳板加速海外布局，为配合客户需求，供应链企业也需要走向海外进行配套，这是产业发展到一定水平后需要经历的阶段。

　　“不过，并不是每家企业都要走向海外市场，对企业来说，重要的还是要把自己的工作做好，如研发、产品迭代等，先立足于国内，提升企业竞争力，待到一定阶段后，再全盘考虑产业布局。”于大全同时指出，产业链企业要更多地做创新，通过创新来避免同质化竞争，更有助于产业链健康发展。

　　结合尊芯半导体的情况，赵萌介绍道，公司已同时开发海内外市场，于今年成为国内所处赛道唯一一个拿到海外订单的供应商。

　　她进一步分析称，相对国内市场，海外市场对自动搬运产品的应用时间更久，市场也更成熟，对供应商的选择有自己的方法论支撑。而国内市场的需求会相对简单直接，不仅是技术的短缺，在认知领域也存在短板，极大影响了公司所处赛道的国产化进程。“对国内市场，我们需要把国际普遍应用的方法论引进来，让国内市场知道合格的供应商是怎么样的，期望国内企业也能探寻出一条寻找供应商的方法论。”

　　针对国内外市场布局的话题，王智介绍，韦豪创芯借助海外合伙人的便利，已控股了一家上市公司，并在马来西亚设有制造基地。其认为，从投资领域看，需要从市场、资金、技术三个角度去考虑问题。

　　王智认为，通过海外布局规避原产地并不能一劳永逸，现在美国已经盯上东南亚供应链并要溯源。不过马来西亚发布了规模非常大的半导体产业发展规划，这种规划值得国内借鉴，便于通过投资有效降低企业前期的产品价格。王智同时从资源整合角度分析指出，马来西亚、新加坡等东南亚国家在半导体领域具备较强的实力，中国企业进入这些市场，不仅能立足当地发展，还能够整合当地的人才和市场资源，降低公司的高成本投入。

　　同时，陈瑜也分享了被投企业在海外布局的情况。“我们很多被投企业最近也是走向海外，拓宽国际市场是重要原因，部分被投企业的海外布局已取得不错效果。”

　　“对国内竞争激烈的细分赛道，国际市场是不错的选择。”陈瑜称，据被投企业反馈，获得英特尔、TI等大厂认证后，企业相当于具备了全球供应链的资质，相比国内客户，他们更容易进入国外厂商供应链体系，可以将产品、方案平移到其他客户。”

　　不过，对技术门槛要求高的细分领域，由于国际市场技术相对成熟，本土企业仍以国内市场为主，待国内企业把产品质量、稳定性、性价比等做到较高水平后BOB·半岛，才可能会被国外客户认可。

　　地缘政治影响下，即便掌握很多关键零部件，也可能得不到国际大厂技术支持，对此，林坚介绍，目前已有国内企业遇到类似情况，对国内企业来说，将是平替的机遇。“虽然正向研发国内还在追赶中，但国内不乏相关产品的应用工程师，工程能力强。以前国内企业不敢尝试本土零部件，现在捅破窗户纸后，国内企业尝到了甜头。”

　　关于AI技术对制造领域的作用，于大全表示，AI在检测、判断方面已经能替代大量人力工作，目前行业内产业链企业已在基于AI赋能制造能力进行研发。

　　赵萌透露称，公司产品目前已经融入部分AI技术，可以提升系统稳定性及效率，降低故障率并节约成本。

　　在新形势下，由于半导体产业资金需求大、回报周期长等特点，投资机构面临新的挑战，国家最近也在倡导耐心资本，倡导投早、投小、投硬科技。对此，王智表示，底层基础性技术创新需要大量的、长期的资本投入，与国际主要有头部科技公司驱动不同，国内需要政府来推动，可以多种投资形式存在。

　　陈瑜对此表示认同，并称，元禾璞华从2023年开始，慢慢转向早期项目投资，重点转向底层技术与创新技术公司，并专门成立耐心资本基金，尝试孵化类似产学研的项目，同时探索无法独立IPO标的的并购解决方案。“今年已明显看到半导体产业的复苏，未来一定是蓬勃向上发展，相信未来3~5年，上游设备零部件头部厂商会吃到红利。”

　　林坚从被投企业的角度阐述认为，资本的加持很重要，但最核心的仍是团队本身，无论是创新能力还是产业化能力，都需要团队练好内功。林坚从个人从业经验提醒创业者要学会坚守赛道。

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