半导BOB·半岛体行业强势反弹

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　　根据分析师数据，芯片制造设备供应商今年的开局并不太好，整体报告称 2024 年前三个月的销售额出现下滑。

　　Counterpoint Research表示，第一季度五大晶圆厂设备制造商的收入同比下降 9%，其原因是客户对尖端半导体的投资延迟。

　　这在一定程度上被对内存的需求所抵消，由于目前人工智能的热潮BOB·半岛，内存需求正在迅猛发展。

　　但与此同时，全球行业协会SEMI预测，今年芯片产能将增长 6%，以“跟上芯片需求的持续增长”，到 2025 年将再增长 7%。

　　那么，到底发生了什么？去年，半导体市场经历了低迷，由于公司库存过剩和高通胀导致订单放缓，收入下降了 11%。许多公司削减了开支，晶圆厂设备制造商可能仍能感受到这种影响。

　　例如，荷兰巨头 ASML在截至 3 月 31 日的三个月内收入下降了 25％，但它在上次财报电话会议上预测，今年将是“过渡年”，下半年将比上半年更加强劲。

　　据 Counterpoint 称，其他主要芯片制造设备公司第一季度也经历了类似的情况，应用材料和 Lam Research 的收入环比持平，KLA 的收入下降了 5%BOB·半岛。东京电子是个例外，由于 DRAM 和 NAND 制造商的强劲需求，该公司的收入反弹了 18%。

　　Counterpoint 表示BOB·半岛，第一季度晶圆厂设备制造商在中国的收入同比增长 116%，中关键节点和成熟节点的需求强劲，DRAM 需求也不断增加。

　　SEMI预测，中国芯片制造商将保持两位数的产能增长，今年将增长15%至每月885万片晶圆（wpm），到2025年将进一步增加到1010万片/月。

　　市场观察机构TrendForce表示，受国产芯片替代外国芯片等趋势以及“中国制造，中国为中国”等政策的影响，中国晶圆代工厂的产能利用率较竞争对手更快恢复。该公司称，由于客户需求旺盛，一些工艺节点已经满负荷运转。

　　Counterpoint 高级分析师 Ashwath Rao 表示：“2024 年第一季度，内存收入大幅增长，表明该领域开始出现转机，并在 2024 年下半年实现更强劲的复苏。尽管短期市场存在不确定性，但我们预计复苏将在第二季度继续，并可能在下半年回升。”

　　Gartner 半导体和电子团队副总裁分析师 Gaurav Gupta 告诉我们：“在我们最新的（2024 年第一季度）WFE 预测中……随着内存生产商增加支出，2024 年 WFE 收入将增长 1.9%，2025 年将增长 7%。在所有不同情况下，我们的 2024 年第一季度 WFE 收入也低于 2023 年第四季度——不过，总体而言，2024 年将略高于 2023 年。”他指出，这是由于内存支出复苏所致。

　　Gupta 补充道：“通常情况下，第一季度是 WFE 销售的季节性疲软季度，因此与 2023 年第四季度相比出现下降也就不足为奇了（通常第四季度是 WFE 销售回升的时候，而对于 2023 年而言，由于担心专家的控制和限制，中国的大量购买也推动了 WFE 的销售）BOB·半岛。”

　　SEMI预测，韩国将在2024年首次突破500万次/分钟大关；日本预计将同比增长3%，达到470万次/分钟；美洲将增长5%，达到320万次/分钟；欧洲和中东地区将增长4%，达到270万次/分钟；东南亚将增长4%，达到180万次/分钟。

　　预计高峰将是 5nm 及以下的前沿工艺节点，预计今年该级别的产能将增长 13%，这也将受到人工智能需求的推动。

　　SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示：“从云计算到边缘设备，人工智能处理的普及正在推动高性能芯片开发的竞争，并推动全球半导体制造产能的强劲扩张。”

　　展望未来，SEMI 预测，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商将开始生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片，到 2025 年将使总前沿产能提高 17%。

　　据 TrendForce 称，由于人工智能应用、新 PC 平台、HPC 应用和高端智能手机的强劲需求，台积电 5nm、4nm 和 3nm 节点的产能利用率已达到满负荷状态。

　　TrendForce 警告称，鉴于海外扩张和电价上涨带来的成本压力，台积电计划提高其先进工艺的价格，以满足强劲的需求。

　　然而，通胀忧虑挥之不去，加上买家需求复苏乏力，可能导致补库存势头不稳，不少芯片厂或将推出降价措施，以吸引客户，提高产能利用率。

　　Counterpoint 预计晶圆厂设备制造商的全年收入将比 2023 年增长 4%，而 2025 年的增幅预计将达到两位数。同时，SEMI 表示，预计晶圆代工行业的产能将在 2024 年增加 11%，在 2025 年增加 10%，到 2026 年达到每月 1270 万片晶圆。

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