半导体产业半岛综合体育

　　半岛综合体育半导体产业最新快讯，36氪聚合所有半导体产业相关的新闻快讯，并为你提供最新的相关资讯。

　　36氪获悉，12日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体，与高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。根据协议，双方将共同探索汽车系统平台及智能驾驶相关技术领域的合作。

　　36氪获悉，中信建投研报表示，在光伏设备方面，一方面，应重点把握新技术带来的投资机会，尤其是0到1低渗透率高成长阶段设备企业的估值提升机会；薄膜电池方面关注钙钛矿电池发展；晶硅电池方面，关注TOPCon电池放量带来的业绩增长机遇，以及HJT电池0BB、铜电镀等新技术导入机会。另一方面，我们认为应当持续关注光伏设备企业在泛半导体领域的业务延展，不断打开长期成长空间，构筑新的增长曲线，平台化布局保障业绩的长期稳健增长半岛综合体育。

　　韩国开发研究院（KDI）发布的一份报告指出，韩国半导体行业景气已接近谷底，但仍难以期待半导体市场年内复苏。考虑到占半导体需求六成的电脑和移动设备的更换周期，预计半导体行业景气度将于今年第二、三季度触底，但现在期待半导体市场全面复苏还为时过早。该院经济展望室一名研究委员表示，考虑到电脑和智能手机需求增加，半导体行业景气或于明年中期开始复苏，但由于明年全球经济不确定性较大，具体情况难以预测。（财联社）

　　从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队郭国平教授、李海欧教授等人与国内同行以及本源量子计算有限公司合作，在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控，以及自旋翻转速率超过1.2GHz的自旋量子比特超快操控，该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值，对提升自旋量子比特的品质具有重要的指导意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《纳米通信》上。（科技日报）

　　三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun表示：“我们的代工技术比台积电落后一两年。然而一旦台积电加入到2nm技术的竞争中，三星将处于领先地位，在五年内，我们可以超越台积电。”Kyung Kye-hyun称，“三星的4nm技术落后台积电两年，而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，情况将发生变化。”（财联社）

　　36氪获悉，5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”继此前完成过亿元的天使轮融资后，近日完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海半岛综合体育、海松资本、卓源资本等10多家投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

　　奋力从底部起跳，产业景气度逐步提升。从产业发展角度看，在多因素驱动下，半导体本土供应链发展成果显著，多家上游设备、材料、零部件类公司获得新突破，产品进入海内外头部晶圆厂供应链，开启放量成长。碳化硅、氮化镓等新材料发展，可穿戴、车载电子等新应用需求则给本土产业链上公司带来创新成长机遇。（上证报）

　　36氪获悉，日前，碳化硅器件研发商“清纯半导体”宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

　　36氪获悉，华工科技在互动平台表示，公司第三代半导体主要布局SiC领域，主要布局产品包括激光退火、晶圆激光隐形切割、SIC衬底缺陷检测等装备。

　　有消息称三星因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12寸稼动率回升至九成。三星半导体相关负责人就此回应称，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电线nm制程良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”（财联社）

　　在第25届集成电路制造年会上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，子基金包括汽车芯片，半导体材料设备，化合物半导体等主题，并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%，支持企业做大做强。一期基金自2021年成立以来，业务规模已达到310亿元，已投资102家企业，2家被投企业过会，今明年将有19家企业申报IPO。（证券时报）

　　36氪获悉，化合物半导体衬底企业“进化半导体”宣布完成近亿元人民币融资，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等投资机构跟投，祥峰投资持续加注。

　　36氪获悉，中电港在互动平台表示，公司的主营业务以元器件分销为核心，没有涉及半导体产品的研发和制造。

　　36氪获悉，香港恒生指数午间休盘跌0.59%，恒生科技指数跌1.09%。半导体、电信、生物制药板块领涨，中芯国际涨超6%，中国电信、中国联通涨超3%；虚拟现实、游戏、餐饮概念股跌幅居前。科技股多数走低，腾讯、京东跌超3%，阿里巴巴、美团、快手跌超2%。

　　日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，到今年2月份，日本半导体制造设备的销售额，已连续5个月环比下滑，从去年10月份持续到了2月份。从SEAJ公布的数据来看，去年10月份，日本半导体制造设备的销售额还高达3809.29亿日元，但随后的4个月，环比分别下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%，今年2月份环比再下滑1.9%，降至2941.69亿日元。（财联社）

　　36氪获悉，半导体板块再度冲高，炬芯科技、恒玄科技涨超10%，源杰科技、和林微纳、晶晨股份、全志科技等集体拉升半岛综合体育。

　　近日，“镓仁半导体”宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由蓝驰创投领投，禹泉资本跟投。融资资金将用于强化团队和产品研发。据介绍，镓仁半导体是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。

　　据台湾《经济日报》报道，三星已支出约2000亿韩元，准备开始生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体，用于电源管理IC，而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。上述的支出金额显示三星可能已经生产这类第三代半导体的原型。（界面）

　　据业内人士称，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺。今年早些时候，在组建了与SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件开发相关的功率半导体TF后，该公司正积极投资研发和原型生产所需的设施，迄今为止的投资额已超过1000亿至2000亿韩元。（财联社）

　　36氪获悉，近日，通信芯片公司“芯迈微半导体”宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

　　知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。作为我国

　　的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链，设计、制造和封测三大主业规模占全省二分之一、全国八分之一。（央视新闻）

　　深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案，2025产值破1200亿元

　　深圳宝安于日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》，明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。（证券时报）

　　36氪获悉，人机交互芯片及解决方案供应商“锐盟半导体”近日宣布获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+轮投资。本轮融资将主要用于新产品的研发和验证，团队规模的扩大，以及供应链流动资金储备。

　　36氪获悉，近日SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。

　　日经中文网3月15日消息，三菱电机14日宣布将增产高效节能的碳化硅（SiC）功率半导体。该公司计划投资约1000亿日元，在熊本县菊池市的工厂建设新厂房。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标。营业利润率的目标是达到10％。（界面）

　　上海申银万国证券研究所电子研究主管杨海晏认为，数字经济提振半导体板块。前两个月半导体指数呈现先升后降，年初至今微幅上升。市场热点目前关注ChatGPT、数字经济带来的基本面变化半岛综合体育。数字经济板块对半导体的提升效应是多方面的，首先是算力芯片，包括CPU/GPU/FPGA；其次是半导体配套的产业链，包括像Chiplet产业链，封测、高端的测试，以及通信芯片的升级，存储芯片的升级，都是由此受益的半导体细分领域。（央视财经）

　　据韩媒报道，三星电子将在日本成立系统半导体研究所，目前正在招聘工程师。（界面）

　　36氪获悉，就“半导体业务中客户对公司的接受程度如何”的问题半岛综合体育，众合科技在机构调研时表示，首先，海纳半导体源自浙江大学半导体厂，具备悠久的历史技术底蕴、过关的产品质量。在目前山西投产过程中，部分客户已经对海纳的产能进行了预定。其次，半导体行业作为一个相对较为封闭的行业，客户通常不会轻易更换自己的供应商，海纳的客户粘性较强。

　　据日经中文网报道，全球大型半导体企业的业绩正在进一步恶化。2023年1-3月（部分企业为2-4月等），10家公司中有9家同比出现减收，预计增收的美国博通的增长率也放缓。从10大半导体企业的第一季度销售额预期，所有公司的同比增减率均比上季度出现恶化。预计增收的只有博通，其他9家企业均为减收，而上季度的情况是3家增收，7家减收。从最终损益的市场预期来看，预计有4家亏损，5家的利润减少，第一季度减速迹象进一步增强。（界面）

　　36氪获悉，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

　　据盛美上海消息，公司宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移(SAPS)技术，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。SAPS工艺清洗效果更加彻底、全面，并且已在1xnm及以下DRAM制造上获得验证。（证券时报）

　　36氪获悉，扬杰科技公告称，公司以公开摘牌方式参与湖南楚微半导体科技有限公司30%股权转让项目，受让底价2.94亿元。公司原持有楚微半导体40%的股权，若公司被确认为最终受让方，交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权。公司此次收购目的在于实现自身在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。

　　大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

　　36氪获悉，大族激光在互动平台表示，公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。

　　36氪获悉，9日，氮化镓厂商“晶通半导体”（JTM）宣布，已于去年12月完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，从快充器件到未来的工业电源、新能源汽车，氮化镓市场接受度和行业景气度正在迅速攀升，潜在市场规模有望达千亿级别。

　　协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。（财联社）

　　日经新闻消息，日本经济产业省日前敲定了旨在确保纯电动汽车（EV）等的半导体稳定供应的新援助措施。以持续生产10年以上为条件，补贴设备投资的1/3。政府还要求企业在供不应求时优先向日本国内供货。此次敲定了在经济安全保障推进法中列为“特定重要物资”的通用半导体的支援内容。在列入2022年度第二次补充预算的1.3万亿日元中，将动用3686亿日元。（界面）

　　据报道，由于芯片厂商缩减资本开支，原定设备采购计划也受到波及。多位半导体设备业内人士表示，去年上半年收到许多订单，但多次推迟后，客户宣布将在2023年减少50%的设备投资，并持续取消订单。还有业内人士日前透露，SK海力士去年Q2要求半导体设备供应商延迟发货，到了Q4则不得不完全取消订单。（财联社）

　　据报道，业内普遍认为，韩国半导体代工厂商的开工率至少要到今年二季度才会进一步下滑，但据业内人士反馈，韩国主要半导体代工厂商的利用率勉强维持在70%，部分代工厂商已经下滑到了50%-60%，而三星电子12英寸代工厂的利用率在80%。（财联社）

　　36氪获悉，国林科技在互动平台表示，公司半导体清洗专用臭氧设备首台套已于2022年下半年交付给客户，目前正处于产品验证阶段，公司正在与其他客户进行技术交流和对接。

　　2022年全球半导体收入突破6000亿美元，模拟器件增长19%内存下降10%

　　日前，咨询机构Gartner发布初步数据，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。前25大半导体供应商2022年总收入增长2.8%，占市场份额的77.5%。2022年表现最差的设备类别是内存，收入下降10%，约占半导体销售额的25%。尽管2022年非内存收入总体增长5.3%，但不同设备类别之间的差异很大。模拟器件增长19%，紧随其后的是分立器件，增长15%。（上证报）

　　36氪获悉，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

　　近日，“强一半导体”获得正心谷新一轮战略融资，本轮融资由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家机构共同投资。据介绍，强一半导体主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括MEMS，RF等高端探针卡产品。目前，公司正在研发3DMEMS探针卡和RF探针卡等产品。

　　韩国2022年半导体出口额以1308亿美元创历史新高，同比增长1.7%

　　韩联社1月12日报道，韩国科学技术信息通信部12日表示，得益于上半年出口势头良好，2022年信息通信技术（ICT）出口额同比增加2.5%，为2333亿美元，再创历史新高。按出口品目来看，半导体出口额以1308亿美元创下历史新高，但同比仅增长1.7%，增幅较2021年（28.3%）大幅收窄。（界面）

　　SK海力士6日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩于在拉斯维加斯消费电子展（CES）开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。双方高层就众多话题展开讨论，涉及半导体与其相关的整体未来产业。SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作。（财联社）

　　36氪获悉，联动科技在互动平台表示，目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上。

　　白皮书：预计未来四年半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速有望超过19%

　　36氪获悉，高工机器人发布《2022半导体行业机器人应用发展蓝皮书》及《2022协作机器人产业发展蓝皮书》。高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2021年中国半导体领域洁净机器人销量3121台，同比增长82.09%，销量创新高。预计未来四年（2022-2025）半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速将有望超过19%，到2025年半导体行业洁净机器人销量有望超过7500台。

　　据《韩国时报》报道，行业高管称，本周早些时候，三星集团关联公司的高层管理人员举行了一次紧急会议，讨论该集团旗舰半导体业务的潜在风险，并为即将到来的全球经济衰退做准备。这是六年来三星第一次召集其所有旗下公司的高层管理人员。不过，三星电子会长李在镕因出访东南亚缺席了会议。三星电子副会长郑贤豪代表李在镕告诉高层管理人员，他们应该寻找新技术以确保集团的生存。（界面）

　　36氪获悉，近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司宣布完成B轮近亿元融资，此轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资后，美思半导体将加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务。

　　半导体设备厂商：台积电3nm四季度出货片数甚少，明年Q2后才会在iPhone新机拉货下开始逐月缓增

　　据报道，半导体设备厂商透露，过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但Q4出货片数甚少，明年Q1出货量有望略为拉升，至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增。（财联社）

　　中信建投证券研报称，根据SEMI最新数据，得益于晶圆厂建设推动，2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，预计2023年将收缩至912亿美元，但将在2024年恢复正增长。短期，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛。中长期，半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新，国产半导体设备厂商将持续受益。（证券时报）

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