奥芯明布局国内BOB·半岛研发 看好中国半导体成长性

　　半岛综合体育设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）首席执行官许志伟这样表示。

　　位于上海临港的奥芯明首个研发中心于近日正式落成启用。许志伟表示：“奥芯明研发中心成立后，我们将发挥本土供应链优势，致力于协助有效针对中国半导体后端设备供应链的需求BOB·半岛，推出更符合中国市场需求的解决方案。”

　　据了解，奥芯明于2023年8月成立，是目前全球排名第一的半导体组装及封装设备制造商ASMPT半导体分部在国内设立的独立品牌，在国内拥有通富微电（002156.SZ）、华润微（688396.SH）、欧菲光（002456.SZ）、AAC瑞声科技（、舜宇（02382.HK）等合作伙伴。

　　“在芯片封装行业，中国虽然发展得晚，但是发展速度快，功能性和价格竞争力强，只不过很多工艺还是按照国外标准来做的BOB·半岛。中国半导体行业未来有望像电动汽车行业，通过技术提升和产品创新，提高自己的产业优势。”奥芯明首席技术官林鉅淦告诉《中国经营报》记者，国内半导体行业当前力推的Chiplet技术就是一次赶超的机会所在。

　　公开资料显示，奥芯明母公司是全球领先的半导体及电子产品制造硬软件解决方案供应商，其总部位于新加坡，产品涵盖半导体装配BOB·半岛、封装和SMT（表面贴装技术），从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，适用于制造各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED显示屏。

　　“属于老牌封测设备厂商，有近50年历史了，现在很多封测厂用的是他们的设备。”电子创新网CEO张国斌表示。在奥芯明成立前，ASMPT在华开展业务多年，中国早已是ASMPT的重要市场。

　　据悉，在研发中心落成启用后，奥芯明将重点发展人工智能、AIoT（智能物联网）、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，未来会不断拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。

　　基于哪些考虑，奥芯明要在中国设立研发中心？对此，许志伟表示，面对中国半导体产业链本土化、自主化进一步加快的机遇和挑战，“奥芯明在临港新片区的研发中心将成为ASMPT提升本土创新和技术发展的重要基地，支持参与中国半导体行业发展的中国芯片企业和封装厂商”。

　　而奥芯明首席财务官潘子伟也表示BOB·半岛，中国是ASMPT公司的重要市场，“随着市场和技术的发展，在国内设立研发中心水到渠成，这样可以把供应链做一些国产化，针对中国客户的更多需求做定制化开发，和客户也更接近一点”。

　　“针对中国客户的需要，我们提供所需的服务，可以说研发中心是超过本地化的。”潘子伟指出，根据中国客户的不同需求，比如要求更高精度、更快速度或者更低成本，研发中心的重点也可适度调整。

　　潘子伟还特别提到，中国客户对于供应链国产化的需求，因此确保供应链的稳定性，也是奥芯明研发中心所承担的使命之一。

　　记者注意到，在去年一个半导体封测设备产业论坛上，ASMPT有关人士表示，ASMPT的设备目前可以支持HBM（高带宽内存）异构集成，且全球只有ASMPT能提供。

　　林鉅淦表示，奥芯明研发中心所要做的事情可以从长、短期两个时间维度来看，“短期看，我们要把产品落地，满足客户要求，提供高技术、高质量且具有竞争力的产品给客户；长远看，我们要关注技术落地后的提升点在哪里，就在电机控制系统、图像识别系统等方面”。

　　据法新社近日报道，韩国总统尹锡悦宣布了创纪录的26万亿韩元（约合人民币1383亿元）的芯片产业综合支援方案，该方案包括5月早些时候所宣布的价值70亿美元，以支持对该国至关重要的半导体产业。

　　此外，美国、日本、欧盟等，都对各自的半导体行业进行扶持，最瞩目的当属美国2022年8月发布“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act，简称“芯片法案”）。当然，中国也在支持本国的半导体行业。

　　最新消息显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元，创历史纪录；同时，也设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。

　　在股东结构中，除财政部、国开金融等“老面孔”外，大基金三期新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区。

　　业内普遍认为，以超预期的注资规模、超常规的经营年限、超豪华的股东阵容，彰显了国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。

　　然而，在半导体强国大国支持本国行业发展的同时，全球半导体行业也在经历着“脱钩断链”，以美国为首的西方世界通过封锁、限制，以阻止中国半导体产业的发展。

　　作为独立于大国之外、总部位于新加坡的全球领先半导体封装设备制造商，ASMPT或奥芯明如何看待全球半导体市场格局？当前的市场情况又如何？

　　“美国的限制，只会督促中国去加快产业链的本土化和自力更生。”林鉅淦表示，目前中国半导体已拥有京津冀、长三角、大湾区等这样的行业发展带，涌现出北京、上海、深圳、成都、武汉等产业中心城市，他们打通了从设计到制造再到封测的芯片全产业链。

　　而潘子伟则表示：“从长远来说，整个半导体市场会发展得更快，芯片的应用领域也会越来越广，芯片是社会发展的刚需，不少国家对半导体行业进行投资就是最好的证明。ASMPT或奥芯明很高兴身在这个行业里，尽管当前的供应链出现变化，遭遇洗牌，但越是这样优秀的企业就能脱颖而出。”

　　潘子伟还提到，尽管现在也有重复性投资、成本增加等问题，“但如果能利用好这个时间窗口，优秀的企业还是能平衡产品和技术的”，从而获得更多客户。

　　林鉅淦表示，今年第一季度有看到行业回暖的迹象，但能否起势还得继续看，这就需要看消费电子产品能否真正拉动需求。对此BOB·半岛，潘子伟也认为半导体市场的复苏迹象现在还不明朗，“主流封装要依靠产品去拉动，所以就需要看中国这块市场能不能回升”。

　　对于未来产业发展的趋势，林鉅淦表示，随着电动汽车、大功率半导体等的发展，芯片在逻辑芯片和存储芯片之外，将出现新的分类——电源芯片。而潘子伟看到了先进封装的市场空间，“先进封装在全球最近增长比较稳定，虽总量很小，但增长很有吸引力，ASMPT在这块已经有很好的业绩，也是接下来重点开发的地方”。