BOB·半岛机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%

　　半岛综合体育市场调研机构TechInsights报告显示，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高BOB·半岛BOB·半岛。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌BOB·半岛，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%BOB·半岛，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好BOB·半岛，下降2.5%。