半岛综合体育研究机构TechInsights汇编了中国大陆半导体晶圆厂产能的信息(包括中资的和在中国大陆的跨国/地区公司晶圆厂)后,预测到2029年,中国大陆半导体产能将增长40%半岛,达到875msi(百万平方英寸)。
TechInsights将晶圆厂生产数据按晶圆尺寸(2半岛、3、4、5、6、8和12英寸)进行分类,半导体类型包括光电/LED、分立/电源半岛、存储、逻辑、模拟/线性半岛、代工厂等。TechInsights指出,尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长,但中国大陆半导体产能增长将集中在12英寸晶圆厂。
TechInsights指出半岛,中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。(校对/孙乐)
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