“板凳干坐十年冷”半导体设备行业迎产业回半岛综合体育暖

　　半岛综合体育半导体设备行业可谓是“板凳干坐十年冷”。在此前的半导体U型周期中，由于稼动率不足、库存高企，晶圆厂扩产意愿不足半岛综合体育，半导体设备企业更是步履维艰。

　　当下，周期已接近底部，需求开始复苏。在半导体周期上行即将开启、晶圆厂扩大资本开支的背景下，国内半导体设备厂商也将迎来新增订单规模增长和业绩增长。

　　半导体属于周期性行业，每十年左右会经历两轮上行和下行的周期。2021年以来，半导体行业进入下行周期。从峰到谷的下行周期一般要1-2年时间，而从谷到峰的上行周期通常需要2-3年甚至更长的时间。2021年是峰年，多数观点认为，目前半导体周期已接近谷底。

　　“半导体设备是一个‘板凳干坐十年冷’的行业，也是一个长坡厚雪的赛道，需要在前期不断地投入、高频地投入、高价值地投入，才能收获后期厚厚的雪。“我们的设备产品是‘α到β到γ’半岛综合体育，整个开发过程要不断地进行版本迭代，每一代机型都要去做变化。到了客户端，我们需要在客户端完成至少6到12个月的验证，才能够顺利地进入到客户端、拿到批量订单。”万业企业（600641.SH）副总裁兼董秘周伟芳在接受第一财经专访时表示，而批量订单有赖于客户的扩产和产能提升需求。比如2023年整个产业是U型周期，客户由于下游的稼动率不足和库存高企，会造成扩产意愿降低。如果没有扩产意愿，对于设备公司来说，即便是通过了验证，拿到批量订单也要等到客户充分激发产能。

　　如今，下游需求开始复苏，上行周期将至。据SEMI统计数据，2023年晶圆厂设备支出预计同比下降22%达760亿美元，预计2024年全球晶圆厂设备支出同比增长21%。其中中国大陆、中国台湾和韩国预计在未来两年仍将是设备支出的前三大目的地。

　　汇正财经资深研究员朱杲怡告诉第一财经，2023年半导体投资同比下滑15%，这主要和大环境因素有关。2023年三季度之后，需求在缓慢爬升，预计2024年半导体投资增速将达到15%左右。“不过，大部分增长动能可能先来自于海外，国内扩产步伐没有那么快。总体来说，目前半导体行业周期阶段处于探底回升、扩产周期向上的过程中。”

　　“半导体产业周期现在属于景气筑底阶段。随着整体的复苏，相关企业在投产方面逐渐开始进入上升周期，2024年也有比较好的预期。实际上，2023年三季度销售已经开始体现出复苏迹象。”汇正财经资深研究员张阔也持有类似的观点，他表示，国内头部代工企业如中芯国际（688981.SH）已经开始上调资本支出，2023年达到75亿美元，同比增长18%，扩产趋势明显。同时，DDR5系列产品已经在小米、传音等机型中得到了验证。“未来，我们看好半导体产业以存储为代表的系列扩产情况。”

　　“半导体设备产品送到客户产能的建设时，我们产品送到客户现场，到T1、T2、T3阶段，拿到了客户的验收报告以后才能够确认收入，整个收入确认需要一些时间。”周伟芳告诉第一财经。

　　因此，设备厂商通常根据在手订单来推测当年实现交付、第二年确认收入的节奏；业内则根据在手订单远期预估该企业未来成长的估值和企业价值半岛综合体育。

　　万业企业近年来专注于半导体集成电路设备材料领域，通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动，陆续收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体，已叠加形成多个半导体前道核心设备产品线。

　　万业企业旗下的凯世通是国内领先的集成电路离子注入机供应商，涵盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，自2020年起已与多家12英寸集成电路制造厂主流客户签署了采购订单，累计金额超10亿元。2023年1-9月，凯世通新增2家重要的晶圆厂新客户，新增订单金额超1.6亿元。同时据悉，近期新增两家客户的数台12英寸低能大束流离子注入机订单。

　　离子注入机分成低能大束流、中束流和高能离子注入机三类，市场大体按照60%、20%和20%的分布。从技术难度看半岛综合体育，低能大束流和高能离子注入机难度更大。

　　凯世通董事长李勇军告诉第一财经，凯世通已推出低能大束流和高能离子注入机的成熟产品。在此基础上，我们基于通用化加模块化设计，也陆陆续续在细分领域不断推出新产品，比如明年会推出中束流产品；在低能大束流领域，我们已具备常温和超低温系列，未来还会针对CIS领域和制氢领域推出细分品种；在高能领域，未来会做1.5兆甚至更高能量的高能离子注入机的研发；在化合物领域，我们也在做碳化硅离子注入机。

　　万业企业此前提出“1+N”半导体设备平台化发展战略，“平台是指不拘泥在一款设备、一个单项冠军，我们希望利用我们通过外延式并购、自主创新和内涵式发展的路径，开辟一个‘1+N’可以去扩展的平台。”周伟芳称。

　　通过和国际顶级技术团队联合创办嘉芯半导体，万业企业进一步夯实其半导体设备平台化发展战略，以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。2023年上半年，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额突破4.7亿元，已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积半岛综合体育、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。

　　“全球半导体设计公司都是以平台化和整体合纵整合的形式存在的，比如应用材料、信越化学。在中国，其实缺少的就是在自己的横截面上去做整合并购、做探索的前向一体化后和后向一体化的企业。万业希望能够打造平台优势，通过泛设备的方式，打造战略性平台化矩阵。”周伟芳表示。

　　声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担

　　下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。

　　中钢国际在手合同量充裕 2023年前三季度新签工程项目合同金额逾144亿元