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发布日期:2024-04-17 08:00 浏览次数:

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  芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块,该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。

  学先进半岛官网、找差距、助突破,公司总经理刘杰携部分管理团队赴苏州瀚川取经学习。

  深圳芯能半导体技术有限公司受邀参加了上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia)

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