港股概念追踪 高盛谈HBM四年十倍的市场 半导体封装设备受关注半岛综合体育（附概念股）

　　半岛综合体育港股概念追踪 高盛谈HBM四年十倍的市场 半导体封装设备受关注（附概念股）

　　据媒体援引知情人士透露的消息报道称，来自韩国的存储芯片巨头SK海力士(SK Hynix)计划投资大约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先进芯片封装工厂，力争扩张HBM存储产能以满足英伟达庞大需求。

　　知情人士表示，该大型先进封装工厂可能于2028年开始运营半岛综合体育。SK海力士为英伟达高性能AI GPU——H100 HBM存储系统的独家供应商，此外，SK海力士当前已开始全面量产集成英伟达AI GPU的新一代HBM存储——HBM3E，首批出货将于本月交付给AI芯片霸主英伟达。

　　高盛认为，HBM市场供不应求的情况未来几年将持续，SK海力士、三星和美光等主要玩家将持续受益半岛综合体育，其中海力士在未来2-3年将保持其50%以上的市场份额。高盛重申对海力士和三星的买入评级，并提高目标价。

　　ASMPT（00522）：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。机构预计生成式人工智能(GenAI)将推动公司先进封装半导体生产设备(SPE)业务发展。ASMPT SPE业务收入随着中国成熟製程节点产能的扩张半岛综合体育半岛综合体育，半导体周期将趋于稳定好转，2024至2026年SPE业务收入将再次录得正增长半岛综合体育。ASMPT订单量于今年首季触底反弹，高盛认为是复苏早期迹象，指出虽然2023年新增订单主要来自于SMT解决方案业务的推动，但相信随着汽车SMT增长恢复正常化，以及AI应用驱动先进封装增长，今年公司产品结构料将重新转移至半导体。