财通证券：先进封装是未来半导体半岛官网制造主要技术路径

　　半岛综合体育讯，财通证券601108）研报指出，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力半岛官网、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装是未来半导体制造主要技术路径，各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能半岛官网。建议关注：深南电路002916）、联瑞新材半岛官网、雅克科技002409）等半岛官网半岛官网。

　　三连板铭普光磁：公司光通信高速数通硅光800G DR8光模块以及行业通用的示波器检测通过

　　三连板铭普光磁：公司光通信高速数通硅光800G DR8光模块以及行业通用的示波器检测通过

　　6天4板金盾股份：公司与清华大学合作的飞行汽车电动涵道风扇产品目前还处于研发阶段

　　6天4板金盾股份：公司与清华大学合作的飞行汽车电动涵道风扇产品目前还处于研发阶段

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237