半岛综合体育表现最为明显。三星以615.54亿美元的营收夺得第一,美光以91%的同比增长率稳居第五,营收则出现了不同程度的下滑之势,具体情况如何呢?容小编慢慢为您道来……
2017年,三星向我们完美诠释了半导体行业霸主的风采,“三星太子”李在镕被捕、三星CEO权五铉辞职以及管理层大“换血”等一系列事件的发生对三星产生影响微乎其微,这点从其第三、第四度的营收数据中可以明显看出来。据三星公布财报显示,三星第四季度营收615.54亿美元,同比增长23.19%。据业界人士介绍,数据中心以内存芯片的强劲需求成为驱动三星电子主要利润的因素。
在三星所有业务中,消费类家电以及移动通信业务同比都有小幅下跌,而增长最好的则属存储类和显示屏业务,同比去年第四季度分别增长了54%和51%。这一数据足以证明三星的营收重心已经从消费类产品逐渐转至存储、显示屏等原材料供应。
据数据显示,半导体业务第四季度营收约197.4亿美元,同比增长42%,其中存储业务营收约167.8亿美元,同比增长54%,环比增长10%。NAND Flash方面,高密度移动产品需求增长,以及SSD强劲需求,增强了三星的盈利能力,并为其带来了丰厚的收益。DRAM方面,手机对应用程序需求增加,新推出的旗舰机容量向4GB和6GB发展;同时服务器受云存储、数据中心向高密度存储发展趋势的带动需求也在增加。
如今,三星已将晶圆代工厂业务独立出来,作为与台积电、英特尔斗争的筹码,这不仅是一种自信与布局,更像是“浴火重生”后的重新宣战。
英特尔2017年全年营收为628亿美元左右,其中第四季度为170.53亿美元,同比增长4.15%。PC市场依旧为英特尔的最大市场,但由于近年来PC市场不景气,英特尔的业务重心也随之不断转移着。以第四季度为例半岛综合体育,客户端计算事业部的季度收入为90亿美元,同比下降2%。数据中心部收入为56亿美元,同比增长20%。
在第四季度中,英特尔以数据中心为主的相关业务也在增长着,其中物联网业务达8.79亿美元,同比增长20%;非永久性存储器业务达8.89亿美元,同比增长9%;可编程解决方案达5.68亿美元,同比增长35%。从数据中可以看出,英特尔的转型之路还是比较成功的,数据中心业务持续增长的业绩抵消了PC市场下滑的影响,其营收数据便是最好的证明。
英特尔业绩表现一般的另一原因则是10nm芯片的滞留,虽然英特尔已将部分芯片交付给合作伙伴,但是由于10nm发布较晚的原因,市场已被三星和台积电瓜分,所以英特尔的10nm芯片注定会成为陪衬,唯一的卖点恐怕也就是芯片的性能优于台积电以及三星,但正所谓“机不可失,失不再来”,如今台积电已然着手布局5nm,三星也不甘其后,联手IBM共同研发7nm以及5nm工艺,而市面上依旧未有英特尔7nm布局的相关消息。
从2017年开始,美光一扫2016年亏损的颓势,稳稳的抓住了DRAM以及NAND增长的时机。由数据可知半岛综合体育,美光第四季度较第三季度增长10.3%,其中DRAM销量增长了5%,NAND销量增加了3%。
在美光的所有业务中,DRAM业务营收占美光2017财年第四季度总营收的66%,其中服务器约占30%,移动领域约20%,PC占比约20%。而NAND业务营收占美光2017财年第四季度总营收的30%半岛综合体育,其中SSD业务约20%,移动业务20%,汽车,工业,和其他嵌入式应用等约20%,消费领域约占40%。
受惠于服务器市场的强劲需求和移动产品价格上涨,SK海力士第四季度营收84.5亿美元,同比增长68.22%,营业利润41.83亿美元,同比暴涨191%,营业利润率49%,净利润约30.13亿美元,同比增长98%。其中DRAM营收占该季度营收77%,NAND Flash营收占该季度营收22%。
同时,随着市场上72层3D NAND应用比例的增加,SK海力士的业绩将会持续提升。此外,SK海力士还将提供新的产品,如HBM2和GDDR6,扩大产品组合。
高通第四季度营收59亿美元,同比下滑4.83%,而净利润为2亿美元半岛综合体育,同比下滑89%。从数据中可以看出,高通2017财年第四季度营收和净利润同比均下滑,据业界人士分析,这主要是受苹果及其合同供应商拒付专利授权费的影响。由于高通与苹果存在专利授权费方面的纷争,苹果在今第二季度就未全额支付专利授权费,第三、四季度则完全未支付,也未作出回应,这种状况在专利授权费纷争解决之前可能仍会继续。
另一方面,博通多次提出收购高通的提议对高通也造成了一定的影响,以至于高通不得不通过与多家企业结盟的方式来抵抗。具体详情,小编也曾在《高通三星一笑泯恩仇 为防博通再次恶意收购》一文中详细分析过。
联发科2017年第四季度营收为20.75亿美元,同比下滑12.15%,业绩表现极差。近日,联发科发生了两件重大的事,第一件事是昔日战友魅族发布的S6新品并未采用联发科芯片而是使用了三星Exynos 7872六核处理器;另一件事则是联发科拿下苹果智能扬声器HomePod的Wi-Fi芯片订单。
从联发科的举动中不难看出,在高通以及三星的逼迫下,联发科已经逐渐退出了中国市场,开始精准布局印度手机市场以及智能扬声器市场,这其中虽然无奈居多,但是机遇也不少。如果联发科能够扩大印度手机市场以及智能扬声器市场的份额,未来翻身也未必没有可能。
纵观2017年,半导体行业前景依然,各大企业也都交出了完美的答卷。同时,随着物联网、人工智能以及大数据的爆发,NAND以及DRAM的强劲市场需求依然存在。展望2018年,手机行业的遇冷、芯片制程工艺的突破以及5G应用的加速推进,都将成为半导体行业发展的另一个转折点……
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技术,在芯片之上或者在芯片之外不断扩展新的功能。图1就显示了手机芯片技术的
产业起源地为美国,美国迄今仍在IDM 模式(从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包)及垂直分工模式中的
产品设计环节占据绝对主导地位,而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。
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业界在应用已经接近成熟的今天,探索型研究的回报越来越少,在这方面的投入基本是亏本的。因此,业界的重点在于扎扎实实把产品做好,研发的目的也是为了让下一代产品尽快上市且性能具有竞争力。这类研发是有明确的路线规划的,而不会像之前一样鼓励自由探索。
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