中国引领半导体复苏 2半岛综合体育024年晶圆产能将破860万片

　　半岛综合体育近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布2024年全球晶圆厂预测报告（以下简称“报告”）。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

　　其中，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。

　　同时，受益于中国大陆的拉动，中国台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

　　对于此轮产能上涨的原因，报告认为， 2024年，生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。

　　纵观此轮全球半导体产能的增长大潮，中国引领的强劲势头无疑最为业界所关注。在业内看来，全球半导体市场的大气候，以及中国独特的产业政策与需求拉动，造就了此轮半导体制造的繁荣。

　　IDC亚太区研究总监郭俊丽向《中国经营报》记者表示，2024年，全球半导体产能扩张将超过6%。从需求端来看，生成式AI对高性能计算与存储芯片的需求、智能电动汽车对分立器件与逻辑芯片的需求等，将会刺激需求增长，从而推动相关产品的产能扩张。

　　“从供给端来看，对于供应链安全的关注，使得各国政府推出相应激励措施，支持代工厂商在本地的投资扩产。”郭俊丽指出。同时，CINNO Research 首席分析师周华也向记者表示，作为各个地区与国家战略部门，为分散半导体制造风险，实现半导体产业自主化，全球厂商纷纷建厂扩线，半导体产能逐年提升。

　　在此大背景下，中国半导体产业融入其中，成为关键一环。周华认为，一方面，受益于政府资金注入与政策支持，另一方面，中国大陆自身对半导体制造有着较强的市场需求，这是中国半导体产能增长的两项最关键因素。

　　郭俊丽则表示，在市场侧，中国对半导体的需求巨大半岛综合体育，尤其是在电动汽车、工业智能化、人工智能等应用的推动下，急需制造端发力提升供给能力。而在供给侧，中国面临国际政策风险和限制，急需供应链的独立自主。“在政府大力推动下，2024年，中国将新增18个芯片生产项目，每月产能将突破800万片，提升自身在全球的制造份额。”

　　以国内目前最大两家的晶圆巨头中芯国际与华虹为例，记者查阅数据显示，自2021年以来，连续三年，两家企业的月产能都呈增长态势。在2023年前三季度，中芯国际的合计晶圆出货量为419.15万片8英寸约当量，华虹的合计晶圆出货量为318.7万片8英寸约当量，占到了同年国内晶圆产能的55%以上。

　　“虽然在高端制程上，中国晶圆产业目前受到了产业外的因素影响，但由于整个市场以成熟制程芯片的需求为主，这也让中国晶圆厂在增长势头上仍然可观。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者。

　　统计数据显示，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7∶3。在此趋势下，中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上半岛综合体育，推动300mm前端晶圆厂产能，全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

　　整体产能的拉动，让自2022年以来陷入需求下行的全球半导体市场复苏加快。其中，12英寸晶圆的逐步兴起，是不可忽略的一大趋势。

　　据SEMI给出的预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。

　　而在国内，记者从半导体产研机构TrendForce获取的统计数据显示，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线英寸晶圆厂。

　　这也意味着，在12英寸领域，中国将拥有40座晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。根据预估，目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。随着12英寸厂成为主流，这一占比也将持续攀升。

　　业内人士告诉记者，14nm以下的高端制程的研发和生产目前都以12英寸晶圆为主，原因在于制程工艺的复杂度会大幅提升芯片的成本。为了控制成本，必须提高硅晶圆的利用率，而晶圆尺寸越大，浪费越少。

　　同时，从成本角度出发，罗国昭向记者表示，12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低，据行业统计数据，这一成本节省率约为50%。同时，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍，这使得每片芯片的成本降低了约30%。如果产能继续提升，伴以改进工艺和良率，预计未来12英寸晶圆的成本也将进一步下探。

　　物理特性上的优势，加上受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆逐渐受到市场青睐，需求量快速上升，而这一信号目前已传导至产业端。以华虹为例，记者注意到，2023年9月，华虹宣布使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，主要用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资。

　　华虹方面表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡的阶段，截至2023年第三季度末，公司折合8英寸生产线万片。与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。

　　据悉，目前国内上还有9座12英寸晶圆厂正在计划筹建中，加上已有的40座，49座的未来总产能预计将达417.3万片/月。罗国昭认为，这也意味着中国半导体晶圆产业将正式迈入12英寸为主导的时代。

　　作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标，产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。

　　此前，受半导体产能短缺转为过剩的态势影响，从2022年下半年开始，全球半导体市场在连续增长8个季度后，于当年第二季度首次出现收入下滑，第三季度更是延续颓势，下降了7%。

　　不过，危机往往伴随转机。就在市场释放下行信号的同时，ChatGPT引发的AI算力芯片风潮也让2023年的产业界对于走出颓势保持信心。仅在AI芯片市场方面，据AMD方面统计，2023年的市场规模就会达到450亿美元左右，预计2027年将增长到 4000 亿美元，2023—2027 年复合增速超过 70%。

　　SEMI最新发布的全球晶圆预测报告显示，2022年至2024年，全球半导体产业计划有82座新厂投产。对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体的长期强劲需求后续仍将推动全球半导体产能增长。据其预计，Foundry、Memory和Power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。

　　IDC高级研究经理曾冠玮则认为，包括AI整合在内的应用需求半岛综合体育，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏。而半导体供应链包括设计半岛综合体育、制造、封测等产业，也即将挥别低迷状态。

　　“在供给、需求两端的推动下，我们预计2024年半导体产业将会复苏。”郭俊丽指出，受到智能电动汽车、智慧工厂、生成式AI的带动，中国半导体市场的需求将持续保持旺盛半岛综合体育。

　　作为国内晶圆领域风向标之一，中芯国际的财报也在佐证这一论断。官方业绩显示，2023年第三季度，中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元，并宣布将全年的资本开支上调到75亿美元左右，同比提升约18%。对比中芯国际2022年半年报，该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。资本开支的大幅上调，标志着中芯国际未来产能将进一步提高。

　　不过，周华认为，目前全球消费市场复苏缓慢，头部晶圆代工厂产能利用率仍处于低位，市场拐点仍有待确认。目前，中国半导体产业仍面临需求不足，尚不能对全面复苏起到有力支撑，这将是2024年中国半导市场需要应对的一大挑战。

　　郭俊丽也同时提醒道，宏观经济发展形势对于需求端的潜在影响仍然不可忽略。同时，中国半导体需求端和供给端紧密配合，形成了良好的产业生态，但仍要进行供需准确匹配和升级迭代。此外，上游设备工具受限导致的供需配合受阻，进行部分小批量需求的成本控制、产品优化，是中国半导体产业未来发展需要解决的主要问题。

　　“但整体上，我们仍然认为，随着人才的培养、技术的突破，中国半导体是非常有发展前景的。”郭俊丽表示。据IDC方面预计，展望2024年，在行业巨头的勠力发展及终端需求逐步回稳下，市场将持续升温，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。