半岛综合体育2024“芯”格局：复苏可期半导体巨头布局以待

　　半岛综合体育2024年，半导体产业正迎来新开局：多家机构预测2024年将迎来复苏反弹。

　　市场研究机构IDC最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。

　　在新一波周期来临前夕，半导体产业内共同关注本轮半导体周期何时走出底部？行情复苏具体将发生在哪个季度？企业们又该如何布局才能抢占“芯”商机呢？

　　值此春节之际，芯师爷特别策划的新春专栏《追芯探路：2024》，调研了二十余家领先半导体企业，请企业们就以上问题提出见解，并整理成文，与业内读者共享，共探2024年的芯片企业发展前路。

　　关于本轮半导体周期能否在新的一年中走出底部行情，业内企业大多持乐观态度，除了部分企业对该问题未做明确回应，其余14家企业明确表示对半导体在2024年走出底部行情，对2024年半导体产业进入复苏阶段抱有信心。

　　这种信心背后的支撑源自全球半导体销售金额数据的变化趋势。据朱雀基金整理的全球半导体销售金额及当月同比统计图显示，以同比最低点计算，本轮半导体周期起步是2019年6月，终止是2023年的3月。可以看到，半导体周期在2023年二季度同比下滑的幅度已经到了历史低点，从2023年6月开始，全球半导体销售金额已经连续4个月同比下降幅度收窄。

　　换而言之，本轮半导体周期性底部起步于2019年，顶峰在2021年底-2022年2月间，2023年是快速下跌筑底的阶段，展望2024年，周期上行趋势在望。

　　存储价格在2023年Q3季度的增长，让整个半导体行业对新一轮的景气周期有了新的期待。率先开启涨价的行情也给了存储企业对新周期开启更多的信心。

　　调研中，江波龙、佰维存储发言人均对芯师爷表示，半导体市场触底反弹在2023年Q4已出现，存储市场率先回温。佰维存储发言人将市场回暖原因归于全球对人工智能和高性能计算的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑等消费电子产品的需求开始升温，以及汽车行业的弹性增长，预计2024年半导体市场将正式迎来复苏。

　　Q1是传统的消费电子淡季，企业们大多不看好该季度中半导体的行情表现，而是将更多期待的目光放至2024年的Q2和Q3季度。

　　华润微、晟矽微电、奎芯科技发言人认为2024年Q2半导体市场有望触底反弹。华润微表示，从终端库存消化情况、宏观经济复苏、终端应用创新出发，Q2半导体市场将迎来一番新景象；晟矽微电从国际政治经济环境变化和行业周期规律方面观察，认为Q2半导体市场将从低谷缓慢上升；奎芯科技则是从行业风向标存储的供给侧观察：存储三巨头2023年全年的资本开支均降低了40%-60%不等，但是从Q4可以看到存储的库存水位逐渐见底，价格反弹走势也逐渐明朗。

　　对2024年Q3行情复苏寄予厚望的是Transphorm、泰瑞达、帝奥微电子、芯华章、恒烁半导体、东软载波、旋极星源等半导体企业发言人。

　　Transphorm总裁及CEO Primit Parikh表示：随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体器件的采用，新产品的系统性增长，市场上的库存调整此时最终得以完成。

　　泰瑞达市场开发总监冯水忠的预判源自调研机构数据，他表示，一些研究机构的数据统计和调查，预估全球的芯片会有20%的增量。

　　帝奥微电子市场副总裁 许威、恒烁半导体高级市场经理、旋极星源销售总监李丹的判断源自市场经验：一般来说，下半年市场需求回避上半年更加旺盛。

　　芯华章首席技术官傅勇预判复苏时期会落在Q3，他谨慎地表示：2024会是更好的一年，积攒更多“复苏”的势能，随着去库存以及AI等新应用带动，在存储、高性能计算等领域甚至会有很亮眼的指标出现。

　　东软载波市场总监杨晓俊通过对市场的观察，亦将市场复苏的期望放在了Q3，杨晓俊分析：2023年下半年开始的半导体复苏势头，其实蛮大一部分是因为AI/MEMORY相关芯片的恢复性涨价或者叫修复性价格回调导致的。而我们看2023Q4半岛综合体育，到截至发稿为止，国内封测产能的确也都有偏紧的趋势，但主要原因还是因为Q4到来年Q1是传统的旺季，同时也是很多公司的财年结束和冲业绩的时间综合因素而导致的一轮需求上涨。拉长了YoY看，2-23年下半年这波复苏势头并不能完全体现长周期的持续增长，这轮需求的上涨最主要原因国内部分市场有所起色，比如新型电子烟带动了一波从MCU到配套屏/电源芯片等元器件的冲高甚至部分缺货，但从整体消费电子行业看，需求并没有全面复苏和持续增长。而同时，很多分析机构给出了2024年手机/PC/AI（比如今年的CES蛮大戏份都聚焦到了AI）增长的预期。

　　瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青和芯海科技董事长助理兼品牌总监张娟苓对行业在2024年将会复苏表示肯定，但关于确切的日期，并未做出具体预判。

　　赖长青表示，由于半导体行情复杂，受多重因素影响，我们对行业反弹的确切时间点还不得而知，但基于目前供应链情况以及市场需求情况推测，整体需求好转或要到2024年下半年。

　　张娟苓认为：从长周期看，国内半导体行业持续发展的动力强劲。一方面是随着大模型、AI、IOT、智能汽车产业的发展，科技创新带来的半导体持续迭代提升的大环境没变；另一方面在国际、地区竞争攻防胶着背景下，半导体国产替代的大趋势没变。我们对明年2024年行业性的景气向上充满信心，而且我们相信更好地在技术、产品、市场端做好准备，比预测什么时候反弹更有意义。

　　调研中企业大多笃定2024年半导体行情将迎来复苏，那更关键的问题是，复苏行情中，企业该在哪些方面发力去抢占市场商机呢？以下为各家企业高管分享，可供业内参考和探讨。

　　步入2024年，得益于我们强大的商业模式和对领导团队的绝对信心，我的乐观态度依旧不减。我们勤勉的全球团队让我们能够有效地驾驭商业周期。我们会继续坚定地加强合作伙伴关系，稳妥地调整我们的航向，不断提升股东价值——这是我们持续成功的证明。

　　尽管当前宏观经济充满挑战半岛综合体育，但我们依然坚信半导体是创新的引擎，能够持续推动我们向更丰富的人类体验迈进。我们多样化的产品组合是创新的跳板，推动了从国防和航空航天解决方案到数据中心、汽车、医疗设备、工业装置和通信基础设施等各种应用的创新发展——而我们，恰好处于这些创新领域的核心位置。

　　2024年，瑞萨将继续瞄准“汽车、工业领域、基础设施以及IoT”四大领域，不断丰富产品线，加快渠道商规模整合，继续扩大全球化版图。

　　我们除了会继续在MCU/MPU 核心领域加大投入并推出更多新产品以外， 还会全方位的在功率器件，电源芯片，模拟芯片，传感器及模块，以及无线连接等加快新产品的上市， 并加强针对中国市场需求的产品研发。我们在头部客户做深做透的同时，也会加强对中小客户的大众市场的覆盖和支持。

　　2024年即将迎来的各种新趋势，有望为可见光和不可见光领域带来突破性的改变，为相关的传感器应用开辟更多的可能性；光学领域即将迎来变革。艾迈斯欧司朗将持续贯彻“小一点，再小一点”，将微型化推向极致。无论是在医用领域的内窥镜探头NanEye M图像传感器，或是EVIYOS® 2.0智能前照灯……我们坚信，“微型化”仍是光学领域的主要趋势。

　　以MicroLED为例，不断精进的工艺使更小尺寸的LED 成为可能。这对于背光、视频墙、汽车尾灯等各类应用具有重要意义。此外，我们相信照明将重塑现实和虚拟的汽车世界，期待更智能、更安全、更和谐的出行方式。

　　光学技术在个人健康领域发挥着重要的作用。得益于数字化和微型化，如今的可穿戴设备变得更加小巧智能，更加的精确。艾迈斯欧司朗先进的技术早已应用到智能手表、耳机等可穿戴设备中，准确地进行用户生命体征监测。在医用CT领域，成像系统的优劣决定了医疗诊断系统的性能。艾迈斯欧司朗开发的“光子计数” Photon Counting技术，可对单个光子进行计数，可实现更高的图像分辨率，并提高采集数据的质量。同时，我们将出色的高精度LED照明与先进的传感器技术相结合，为植物照明领域带来变革。

　　展望未来，光学技术方案“更微型、更智能、更集成、更数字化、更节能”已成为各个领域的共识。

　　2024年，芯科科技将继续帮助企业打破连接的障碍，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为数之不尽的市场赋能。

　　在产品研发方面，我们将致力于第三代平台产品的开发，来应对物联网持续加速带来的挑战，包括远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，以及计算密集型应用对更高便携性和安全性的需求。同时，我们将推动Simplicity Studio 6开发人员工具套件投入使用，并不断优化针对各种物联网无线协议的一整套SDK以及提供逐步指导和专家建议的一站式开发工具。

　　在技术创新方面，我们非常重视边缘人工智能/机器学习（AI/ML）与物联网充分结合这一趋势，因为将AI/ML引入物联网应用可以降低带宽需求、节省功耗，并使设备具备更强的处理能力，实现更快速、更智能的应用。在我们的第三代平台产品中，通过集成AI/ML加速器，将在边缘设备上实现100倍以上的处理能力提升。

　　此外，安全性一直也是我们高度关注并持续发力的重要技术方向。我们开发了业界领先的Secure Vault安全技术，其中包含一整套先进的安全功能。这是业界率先获得PSA 3级认证的安全套件，可以大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。基于对Secure Vault技术的创新，我们的第三代平台将进一步增强安全功能，成为物联网市场中最安全的平台。

　　展望2024年以及今后几年，Achronix将利用基于其高性能、高带宽FPGA产品的硬件加速器技术在三个方向上支持创新者开发更好的智能化应用。

　　首先，Achronix将充分发挥其Speedster7t FPGA器件上搭载了二维片上网络（2D NoC）、机器学习处理器（MLP）以及GDDR6高速存储接口等特性，帮助人工智能解决方案提供商完美地应对大规模推理需要的内外连接、硬件加速和存储调用等挑战。

　　其次，人工智能和高性能计算都需要卓越的数据处理能力、高效的数据移动速度和高速的互连能力才能实现最佳性能。Achronix将提供基于其高性能、高带宽FPGA器件的解决方案，包括支持客户开发各种SmartNIC来无缝地满足这些要求。

　　第三，智能化将进一步走向边缘，因此市场将需要各种灵活配置的嵌入式数据处理加速器和chiplet组件，为此Achronix将提供更加完善的服务，以帮助更多的主芯片开发商将Speedcore eFPGA IP集成到各种SoC或者ASIC之中。此外，Achronix还将提供基于其Speedcore eFPGA IP开发的chiplet组件，帮助用户以全新的模式开发新一代智能芯片。

　　展望未来，Nexperia将凭借多样化和差异化的产品组合在科技未来的塑造中发挥核心作用，巩固我们作为全球基础半导体领域领导者的地位。我们的产品组合包括宽禁带在内的功率分立器件、模块、电源管理和信号调节IC，为我们的持续增长奠定了良好基础。

　　我们着重在通过推出车规级产品来拓宽我们的碳化硅产品线，以满足汽车行业对可靠性和高性能解决方案日益增长的需求。在满足不断增长的电力和连接需求的同时，我们将着重为客户提供高效节能的解决方案以及无与伦比的服务，并迅速适应行业趋势。

　　2024年，Transphorm将继续在高功率氮化镓领域扩张。目前Transphorm是该领域的领导者，其赋能的客户产品从300W直至7kW以上不等，并可为低于300W的快速充电应用提供高性能、低成本的解决方案。此外，Transphorm还在开发行业领先的1200V氮化镓。

　　最近，Transphorm宣布被瑞萨（Renesas）收购，此举有助于瑞萨扩大其功率组合，并为全行业采用宽带隙材料奠定坚实的基础。Transphorm对产品和技术创新的持续关注与瑞萨的销售和渠道相结合，使Transphorm能够为更广泛的全球大型企业提供重要的功率解决方案组合。

　　2024年，泰瑞达会深耕中国市场，给客户提供优质的测试方案，进一步完善和扩大新产品UltraFLEXplus的生态布局。

　　华润微将继续紧密关注新能源及汽车产业等新兴领域的发展趋势，充分利用独特的资源优势及核心技术优势，积极进行产品结构、客户结构及应用结构转型，放眼内外业态发展趋势，完善产业协同互补，放大全产业链效应，把握好市场机遇。

　　公司还将积极推进前瞻性研发项目，积极覆盖工控、汽车电子、智能传感等应用领域，加快关键核心技术攻关进程，沿着市场化、专业化、产业化、国际化的发展道路奋力前进，不断加大研发投入，夯实科技“硬实力”，构筑科技创新多元化的应用领域布局，实现产业从“做大”到“做强”跨越式转变。

　　同时深耕现有产品市场，横纵向延伸拓宽产品种类，通过技术研发创新，不断提升公司产品研发的深度与广度，增强自身技术储备实力，满足客户和市场对产品多样化的需求。此外，公司还将加强与产业链上下游企业的合作，与上下游保持共同成长的合作关系，共同推动中国集成电路产业高质量发展。

　　人工智能、物联网等技术在不断发展，各行业对高性能存储产品的需求也在不断增加，尤其是服务器、AI PC等领域。江波龙将抓住这个行业发展的机遇，在技术创新、市场布局等方面做出适应性和前瞻性的投入。

　　展望2024年，江波龙将继续完善存储业务结构，提升核心竞争力、务实经营、服务好全球客户。

　　2024帝奥微电子将持续围绕高速，高精度，高功率密度三个维度开发高性能模拟产品。

　　在汽车市场将持续完善车灯驱动，马达驱动的系列化，同时围绕智能座舱及车身域系统框架完善产品品类。

　　在消费市场结合现有客户群体，持续布局电源及信号链领域的高性能特色产品。同时秉持多市场多应用的战略，包含通讯，工业，安防等。

　　展望2024，思特威还将秉持科技创新理念，不断研磨产品、并将客户需求置于首要位置。在横向上，我们致力于不断提升产品品质，追求卓越；在纵向上，我们深入了解应用场景，致力于推出最符合客户需求的成像解决方案，帮助客户创新应用。此外，面对快速变化的市场，我们也会采用多管齐下的供应链体系，来保证稳定供应、降低客户风险。此外，2024年思特威还将重点布局智能安防、智能车载电子、工业机器视觉以及智能手机领域。

　　在业务层面，公司将积极拓展一线客户资源，深入挖掘各类细分市场需求，进一步巩固和扩大市场份额，实现业务的持续增长；在技术层面，佰维深化落地“研发封测一体化2.0”，在研发方向布局IC设计，同时在封测领域深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，更好地赋能产业和终端客户的需求。在IC设计领域，公司第一颗主控芯片具备优异性能，产品已回片点亮，正进行量产准备；在先进封测领域，佰维拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目，构建晶圆级先进封测能力。

　　在市场开拓上，佰维将持续深耕全球市场，重点拓展南北美洲、印度等市场。目前，公司在巴西、墨西哥和印度建立了本地化的生产能力，能够更灵活地适应市场变化，更快速地交付产品，从而获得较强的竞争优势。公司将进一步开拓各地区性市场，为全球客户提供更优质的服务和产品。

　　针对消费级存储市场，佰维围绕用户体验与诉求展开产品创新与设计，推出了自有品牌的消费类存储新品，进一步丰富了佰维消费级存储产品矩阵。佰维将继续聚焦存储器主业，持续推动产品和服务的创新与完善，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域实现突破和创新，以满足不断变化的市场需求。

　　芯海科技持续开展车规级MCU的研发和市场推广，已有多款产品通过AEC-Q100测试认证，与行业大客户开展技术合作和项目导入。

　　另外，公司持续关注PC芯片市场，2023年公司应用于PC领域的EC产品和PD产品也开始迅速上量，第二代EC产品的开发顺利，将导入国内龙头企业进行验证。2024年公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。

　　作为国内主要MCU供应商，晟矽微电在原来有优势的通用产品和消费类产品上持续优化保证竞争优势外，重点在智能家居，工控绿能和汽车电子上做产品的升级和完善。具体应用范畴包括：车身域、智能座舱域、底盘域车规MCU，电机控制，BMS，电力和自动化电机智能家电，消防安防，智能照明，锂电数码（电子烟，TWS耳机）几个重点聚焦领域进行技术、产品、方案集中投入。

　　从我负责的内容出发半岛综合体育，这里还是主要谈下技术和产品半岛综合体育。经过近四年的发展，芯华章在工具方面已经建立了完整的数字验证全流程平台，这就是我为什么说国外“卡脖子”的手可能还放在我们产业的脖子上，但是在芯华章做的数字验证这块，我们还是有些底气，已经“卡不死”我们了。

　　接下来，芯华章会秉承开放、包容、谦卑的心态，和行业同仁齐心协力，不仅是国产EDA公司，也包含产业上下游的伙伴，一起推动中国建立自己的行业和国家标准。在EDA领域，国外业界已经有了以三大家为代表的成熟技术体系和标准，而中国数字前端EDA在这方面仍处于起步阶段。国外的现有标准，经过长期的历史发展，各种语法耦合性强、环环相扣，不仅增加了很多冗余和复杂的技术包袱，客观上也增加了用户选择不同EDA公司进行工具迁移的难度。

　　因此，中国数字EDA应该利用后发优势，对现有国际标准取其精华、去其糟粕，建立自己的技术体系和行业标准，以此作为技术创新和产品研发的基础，推动形成稳定的国产EDA全流程工具链，进而快速实现普遍的工业部署。我们已经在这方面做了一些工作。比如贡献了大量技术标准及解决方案，率先提交完整的调试系统波形接口标准文件，并参与形式验证指引格式FVG标准制定等。

　　当然围绕垂直领域，比如汽车电子、RISC-V等，芯华章也会结合具体应用场景，部署更多有针对性的解决方案。大家应该看到了前段时间，我们和芯擎的合作。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎部署了芯华章相关EDA验证工具。借助我们的工具，芯擎能够在芯片设计阶段，就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试，提升系统级应用环境下软硬件协同表现，降低芯片在整车应用过程中的风险。

　　这是我们针对汽车领域提出的“PIL处理器在环仿真解决方案”一个具体落地的案例。芯华章提供的汽车场景仿真和芯片仿真两大技术，是PIL处理器在环仿真解决方案的关键技术底座半岛综合体育。通过云场景遍历仿真，可以为HIL硬件在环仿线%的时间，帮助车规级芯片开发提前1-2年实现上车应用。这个解决方案最近已经被国家市场监管总局认研中心确认为“汽车芯片优秀案例成果”。

　　奎芯科技2024年的整体规划涵盖了多个方面：首先，在技术层面，公司将加强Chiplet IO Die的研发以及基础单元库IP的推进。其次，在市场方面，我们致力于拓展更多的数据中心和算力相关芯片企业客户，以巩固市场份额。最后，在资本市场方面，公司计划完成IPO前的最后一轮融资，以确保充足的资金支持未来的发展。这一系列措施旨在使公司在技术、市场和资本层面形成有机的一体化，推动奎芯科技朝着更加稳健和全面的发展方向迈进。

　　在产品研发创新方面，2024年我司在对原有产品进行迭代升级的同时，也会进一步丰富我们的产品线年我司将推出拥有完整自主知识产权经过硅验证的WIFI6 Transceiver RF IP，IP采用40nm工艺，包含高速ADC/DAC，高速JESD204 B接口，支持 2.4G/5G双频段收发。

　　在市场开拓方面，公司有计划尝试拓展汽车电子的相关业务，目前在研发端和市场端都在积极的推进，也取得了一定的进展。