共模半导体：专注高端模拟芯片研发 致力成为中国的凌特半岛综合体育

　　半岛综合体育作为连接真实世界跟数字世界的信号桥梁，模拟芯片在工业、医疗、新能源、汽车电子、5G通信等众多领域应用广泛。近年来，随着自动化半岛综合体育、智能化、电动化浪潮的推进，模拟芯片正在成为市场热点。然而，国内高性能模拟芯片市场一直以来都被TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)等国外龙头企业占据，国产厂商的市场份额不足10%，技术“卡脖子”的情况十分严重。因此，开发国产高性能模拟芯片迫在眉睫。

　　自2021年成立起，共模半导体(苏州)技术有限公司一直致力于国产高性能模拟芯片的研发和销售。短短三年间，他们已经进军工业、红外、通信、医疗、汽车等高端市场，在人满为患的模拟芯片赛道上闯出了一席之地。

　　共模创始人何捷博士在半导体行业深耕多年，曾任职于三星、恩智浦、飞利浦、ADI等国外知名大厂。在飞利浦从事半导体照明工作期间，他不断了解行业需求，大胆创新，通过改造传统LED照明系统的底层架构，大大降低了成本，为飞利浦赢得了客户青睐，也为自己赢得2011年度飞利浦中国唯一的主席大奖半岛综合体育。如今，他正在将相同的经验带给共模半导体。

　　“模拟芯片是典型的长坡厚雪赛道。”何捷说，国内模拟芯片厂商的市占率很低，大部分厂商处于中低端产品线的内卷之中。而要进入高端市场，不仅需要高技术门槛，还要让产品能切实地符合客户的需求。以汽车、储能等行业为例，这些企业的痛点就在于进口芯片的采购成本居高不下，而共模既能在核心技术上提供对标国外头部企业的产品，又能围绕产品提供一套性价比最优的解决方案，从降低整体方案的总成本入手，吸引客户选择共模产品，从而实现与客户的双赢。

　　目前，围绕构建完整的高精度信号链系统解决方案，公司已经推出了20余款芯片，涵盖高性能电源、AD/DA和通用精密模拟三大信号链芯片类别，在工业、汽车、医疗、通信等市场积累了不少头部客户与合作企业。同时，得益于出自ADI和LT的核心研发团队，共模在超低噪声技术、高压高频全集成电源技术、高精度高速数据转换技术和高压精密基准源技术等领域，或是达到世界领先水平，或是远超国内同行，向客户证明了国产高性能模拟芯片不仅能做到“me too”，更有做到“me better”的能力。

　　不过，完成“高性能模拟芯片的国产化替代”还仅仅只是共模半导体的第一步。何捷介绍说，公司下一阶段的目标是针对不同行业应用，与头部客户合作开发半定制化产品乃至全定制化产品，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、储能、医疗及工业领域的测控等市场，将共模打造成为高性能模拟芯片全栈式平台。目前数款为国内领先的医疗、汽车、储能等行业客户量身定制的专用芯片正在研发中，将在会2024-2025年陆续推向市场，以期为公司未来在新兴的高成长市场奠定基础。

　　模拟芯片往往被认为需要5-7年的产品回报周期，然而共模仅用不到3年的时间就实现了收益，同时还进军高端市场，形成整个模拟产品系列的闭环，无疑是交出了一份令人满意的答卷。

　　公司的独特规划及快速发展也引起了国有投资机构的关注。2021年，共模半导体获得了由元禾控股和苏州园区科创基金共同领投的Pre-A轮融资，跟投方包括得彼投资、武岳峰资本和苏州科技创投。翌年，随着产品销售业绩的超预期增长半岛综合体育，由顺融资本领投了约亿元的A轮融资，不仅许多老股东追加了投资，还吸引了上海科创、湖杉、冯源等新股东。

　　随着各个行业对国产高性能和高精度信号链产品需求的日益增长，共模半导体迎来了发展的新机遇半岛综合体育。未来，公司将持续深耕高可靠性、高精度、高性能模拟芯片等技术领域，推出更多信号链产品，拓宽产品矩阵，实现产品品类全覆盖，延续在高性能模拟芯片领域的优势，以期成为中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商。

　　2023年6月，开源共识(上海)网络技术有限公司官宣完成B+轮战略融资，由天际资本领投，上海科创及其旗下海望资本联合泰达实业、浦东软件园及张江科投、君联资本、上海国际创投、瑞壹投资、容亿资本、中国移动旗下中移北京基金、中网投、国调科改、联想创投共同出资，融资总额达到了7.75亿元，原股东百度的股比由51%降至14%。

　　近年来，虚拟现实和元宇宙等概念相继提出，成为新一代信息技术的重要前沿方向和数字经济的重大前瞻领域半岛综合体育，正在深刻改变人类生产生活方式。

　　半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心则在设备和材料。自2018年特斯拉宣布采用碳化硅(SiC)开始，第三代半导体凭借其高通量、高频率、高电压的优势，在新能源车、消费电子等领域快速崛起，并逐渐向更多行业拓展探索，成为我国突破技术封锁、追赶超越的关键。