半岛综合体育集微网报道（文/朱秩磊）在美国出口管制法规的影响之下，又一家知名半导体厂商被迫“撤离”中国。近日，半导体测试设备龙头供应商泰瑞达（Teradyne）表示，由于出口管制导致供应链中断，去年将价值约10亿美元的制造业务从中国迁出。
部分行业人士看来，泰瑞达的撤退对国内测试设备厂商是一个利好，且国内厂商未来将不惧怕ATE领域任何的断供和撤出。尽管存在市场机遇，但国内测试设备厂商仍要克服诸多挑战，努力夯实自身核心竞争力。
近年来，5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，带来了庞大的半导体市场，贯穿整个半导体制造过程、是提高芯片制造水平和进行成品率管理的关键之一的后道测试设备需求也随之水涨船高。SEMI数据显示，2022年全球半导体设备市场规模为1074亿美元，其中测试设备市场达到75.2亿美元；测试设备又可分为测试机（ATE）、分选机、探针台，其中ATE是最重要的细分领域，占比超过60%。
在半导体测试设备(ATE)领域，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国科休（Cohu）占据了主要市场份额，前两名合计占据了80%以上份额。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶在其朋友圈中指出，国产ATE设备对标泰瑞达750J已经接近替代了，国内市场应该还是对爱德万93K和Advantest T依赖更大一些，毕竟除了SoC还有射频和Memory市场的需求。不过早晚国内厂商应该不惧怕ATE领域任何的断供和撤出。
“泰瑞达在国内市场的生意越来越少了，”一家海外测试设备厂商的负责人告诉集微网，因此其制造业务撤出大陆，不会对国内产业和ATE市场格局有太大影响，“现在在大陆市场，主要跟爱德万和几家国内厂商竞争，不过高端产品相比爱德万还有些差距。”
国内半导体测试设备供应商宏泰科技副总经理毛国梁表示，泰瑞达的撤退，对国内测试设备厂商从某种程度来看是一个利好消息，因为“国产化的需求更迫切了”。他指出，泰瑞达早已对中国敏感客户全部限售了，而中端SoC测试机已基本可以国产化，高端还是空白，预计还需1~2年可以开始替代。“搬不搬都不会改变国产化的趋势，反而一定程度释放了人才与供应链资源，有利于加快国产进程。”
毛国梁还表示，当前客户对国产测试设备的接受度比其他领域要高，其中模拟及分立器件测试机接受度比较高，功率器件，SoC，存储等领域的接受度相对低一些，不过预计SoC等的增长会非常快，这几类细分市场也是未来几年国内ATE厂商发力的主要方向。
实际上，近几年国内在旺盛的市场需求和设备国产替代需求加持下，国内ATE设备市场也迎来蓬勃发展的黄金时期。据集微网不完全统计国内ATE设备厂商已经接近20家，包括华峰测控、长川科技、联动科技、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、宏泰科技、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、圣源芯科、鸾起科技、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、加速科技、冠中集创、鹏武电子等，已上市的就有华峰测控、长川科技、华兴源创、精测电子、联动科技等，还有宏泰科技也已开启了IPO辅导备案。
大量测试机厂商的出现，加速了设备国产化的进程，也让原有的测试机厂商感受到了压力。据某测试设备厂商人员表示，“公司在测试领域并非单纯提供测试机本身，还包括配套自动化测试单元，在机械部分，中国大陆的测试机与国际头部厂商的产品差距已经越来越小。”
随着本土半导体测试设备厂商技术和产品不断取得进展，市场份额逐步提升，华峰测控和长川科技市占率更是进入全球市占率前六名之列，他们有望迎来高速发展期。分析指出，首先，国际ATE大厂面临周期拐点，研发投入有所收缩；其次，国内晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从中国台湾及其他海外地区转移到中国大陆为国产设备厂商带来崛起机遇；最后，下业进入“后手机时代”，IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务更贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐。
第一，2022年下半年以来，受行业周期性波动影响，测试设备也从繁荣步入萧条，SEMI数据显示2023年测试设备销售额预估将出现15.9%的减幅，降至63亿美元。各大国际巨头以及国内企业均出现业绩下滑的情况，而且由于国内三家测试设备厂商主要集中在模拟及数模混合及功率半导体测试领域，产品结构单一，且难以享受AI带来了行业红利，业绩下滑的幅度远超境外企业。
好消息是，Yole数据显示，测试设备市场在去年二季度触底，随后已迎来反弹，预计2024年和2025年将出现高个位数增长。但是即使产业复苏，对测试设备的采购需求也会延后一段时间。
第二，泰瑞达、爱德万、科休等国外厂商仍垄断绝大部分市场，特别是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片等领域处于绝对垄断地位。国内即使是第一梯队的ATE厂商，在产品技术指标方面基本在同一水平，难分高下，假如要打造真正能撼动国外高端SoC测试平台的有竞争力的国产测试平台，在软硬件开发上还有很多工作需要做。
第三，除了先进制程，第三代半导体器件、Chiplet、先进封装的兴起，都对测试设备提出了更多需求和挑战，尤其Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装测试等环节都面临着多重挑战，其中的重要的一个是质量成本的挑战，尤其在综合考虑KGD (Known Good Die)测试、最终测试和系统级测试等更复杂测试流程时。在先进封装技术成为主旋律的时代下，仅仅减少缺陷逃逸率并不是优化经济效益的全部手段。在制造的过程中，需要弥合从设计到测试之间的差距，使产品从设计，到制造，封装和测试工程无缝合作，从而以加速产品开发和量产。此外智能网联汽车时代对车载芯片也提出了更高产出和更高质量的测试需求，这些趋势对于行业来说是机遇更是巨大的挑战。
第四，人工智能和机器学习对半导体测试带来的全新机遇和挑战。随着芯片不断迈向先进工艺节点技术及其设计规模的扩张，测试领域遭遇了前所未有的复杂度和挑战。采用先进工艺的设备导致了ATE设备成本的急剧上升，主要受到高引脚数、快速接口和深度模式存储器对高性能测试硬件的需求影响。此外，随着芯片的功能不断扩展，也带来了对更多逻辑的测试需求，进而需要更多的模式和测试器内存，导致测试成本的持续增长。面对复杂的半导体测试挑战半岛综合体育，AI和机器学习展现出了越来越多的价值，泰瑞达等厂商已经开始研究其应用，这方面，国内厂商也处于同一起跑线，可以尽早展开。
2、中兴众投闫足：“通过投资进一步激发新质生产力，集聚力量打造具有国际竞争力、自主可控的数智产业，真正为推动国家产业变革升级做出贡献”是我的梦想
集微网报道去年芯人物专访报道后，中兴众投总经理闫足博士受到广泛关注。独特的投资理念、坚实的专业能力、干净明亮的气质，让其收获了一批粉丝，闫足博士已然成为投资界近年来闪闪发光的“新人物”。
在翻阅闫足博士近年的主题演讲、圆桌发言时发现，似乎除了对所在机构的介绍外，闫足博士并没有像其他大多数投资人那样“进行机构及自我推介”；有趣的是，每次的介绍几乎一致，“作为中兴通讯的私募基金管理公司，中兴众投依托中兴通讯在ICT行业三十余年的深厚积累及数字经济时代多元产业链条，围绕通信、半导体、信息技术产业链进行投资布局，为科技创新企业注入资本支持、产业资源。希望发挥中兴的行业龙头带动作用，帮助投资企业进入行业头部。”
回想起与闫足博士的交流，作为一家投资机构的创始人、负责人，似乎从未听其主动提及募资种种、投资理念、退出逻辑，倒是“未知探索、科技创新、社会演进”出现的频次足以令人印象深刻。
记得曾问其对“博士是否很难毕业、放弃科研做投资是否觉得可惜、对当前募投退又卷又难”等问题的看法时，闫足博士回复只一句，“没感觉”。这样的回复并不出乎意料，毕竟这些年我采访过形形的投资人。但当我问及“2024年有什么目标和希冀”时，闫足博士笑着说“上人民日报”，我想我会在很长时间内都记得自己当时的空白，更会记得坐在我对面认真、澄澈的眼神。
“我有理想，也有梦想。很巧，我的梦想在理想的不远处”，闫足博士一边轻轻转动面前的水杯，一边继续说道“无论是现在从事的投资，还是过往及未来的其他工作，形式和本质于我而言都是没有差别的。我有所求，也有所图。求，投入的时间和精力可以真正为推动国家产业变革升级做出贡献；图，在势不可挡的数智时代，我和我的同事以及不同行业更多人对‘集聚力量打造具有国际竞争力、自主可控的多产业链条’付诸的巨大努力是有成效的。”
我依旧没有明白这与2024年上人民日报的关系，“以下比喻一定是不恰切的，但我想先这样简单、粗糙的形容。若将‘某一产业内所有企业’视作变量X，‘市场的财务性投资、企业的战略性投资、政府的引导性投资’做为系数矩阵A，在不同系数矩阵作用下将得到不同水准的‘产业Y’。经过数年，X已存在，调整A，是不是得到更好的Y？资源有限、时间窗口有限时，是不是可以将A针对X进行聚焦、倾斜，得到某一时空的局部最优Y。就像几年前神经网络层数并不多时，也有应用场景；等到算力、数据发展到当下节点时，AIGC被有了新的期待。”
“刚说的求与图，是我的梦想。但有了‘投资’这个支点后，梦想可以被近似成可触及的理想了。理想若被广泛支持，距离梦想就更近了。我想了想，‘上人民日报’也许可以被广泛知晓。”
然而就在1月13日，闫足博士的名字出现在人民日报的转载报道上。闫足博士开玩笑说，可能因为许愿许的不够具体，但也说明距离梦想并没有更远。
集微网报道，半导体设备作为半导体制造行业的基石，在芯片制造的前道、后道工艺中均发挥着重要作用。
不过，在地缘政治风险、全球通胀以及消费需求疲软等多重因素影响下，全球半导体产业自2022年以来就进入新一轮的周期性波动和库存调整周期，导致上游半导体设备产业市场需求也出现小幅萎缩。
据SEMI统计，2023年全球半导体制造设备销售额预计到2023年将达到1,000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。
根据各半导体设备公司公布的财报数据及营收预测，笔者整理了全球前十大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，荷兰光刻机巨头荷兰阿斯麦（ASML）2023年营收增长30%，以276亿欧元的销售额，超越美国应用材料（AMAT）排名第一；美国应用材料以265.2亿美元（截至2023年10月29日）的收入排名第二；美国泛林（LAM）以143.17亿美元（截止2023年12月24日）的营收排名第三；日本东京电子（TEL）预估今年度（2023年4月-2024年3月）合并营收目标为1.73万亿日元，排名第四；美国科磊（KLA）预计营收为96亿美元排名第五半岛综合体育。
注：（1）鉴于汇率的变化，以及各半导体企业的财报统计的起止时间上有差异，笔者尽量统计各大企业2023年自然年度的营收，难以拆分的数据则为2022/23年的总营收。（2）上述企业财务数据为整体业务收入，并未拆分出半导体设备业务收入，且部分厂商为预测数据，取中位数计算。因此，上述数据难以详尽，仅供大家参考。
从上述数据来看，在业务体量方面，尽管除ASML大幅增长和应用材料小幅增长外，泛林、东京电子、科磊都出现了不同程度的下滑，但上述Top5的地位基本难以撼动，门槛接近百亿美元的范畴。
而排在第六位的日本迪恩士（Screen）预计2023财年销售额为5000亿日元，换算为美元仅科磊的三分之一，日本爱德万（Advantest）预计2023财年销售额为4700亿日元，排名第七。排名第八至第十的分别为中国北方华创、荷兰ASMI和美国泰瑞达（Teradyne）。
值得注意的是，得益于国内旺盛的市场需求，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，其增长幅度达42.77%至57.27%，远超其他半导体设备企业，也是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。
由上可知，进入全球前十大半导体设备企业的营收门槛约为26.7亿美元。另外，从前十大半导体设备厂商总部的所属地区来看，美国占4家；日本占3家；荷兰2家；中国大陆1家。由此也可以看出，美国、日本、荷兰在半导体设备领域的强势地位，而中国大陆企业正在逐步突围。
2023年，半导体行业仍处于周期底部，尽管有需求强劲的中国市场作为支撑，身为半导体产业链“卖铲人”的全球设备厂商红利期依旧不再，包括泛林、东京电子、科磊、爱德万、泰瑞达在内的设备厂商均出现业绩下滑。
反观国内市场，自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，在国产替代的黄金浪潮推动下，除测试设备外，本土半导体设备厂商2023年业绩均呈现出高增长的趋势，其中不少企业2023年的新增订单也颇为亮眼。
根据各半导体设备公司公布的财报数据及营收预测，集微网整理了中国前5大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科位列前五。
其中，北方华创作为国内最大的半导体设备供应商，设备种类较为丰富，市场认可度不断提高，2023年应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。
排名第二的中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%。其中用于集成电路生产线的CCP和ICP等离子体刻蚀设备是中微公司的主打设备，也是半导体前道核心设备之一，预计2023年实现营业收入约47亿元，同比增长约49.4%。2023年中微公司的新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%，其中来自刻蚀设备的新订单金额约69.5亿元，同比增长约60.1%。
排名第三的盛美上海则主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，预计2023年营收大约为36.5至42.5亿元，同比增长27%至45%；预计2024年营业将在50至58亿之间。
排名第四的拓荆科技专注于薄膜沉积设备，主要聚焦CVD设备细分领域内的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD设备，预计2023年实现营业收入26亿元至28亿元，同比增长52.44%至64.17%。2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。
排名第五的华海清科开发了CMP设备、减薄设备、清洗设备、供液系统、膜厚测量设备等，预计2023年实现营业收入为23亿元至27亿元，同比增长39.49%至63.75%。
当前，半导体设备国产化的趋势锐不可当，成为支撑上述本土厂商业绩增长的动力所在。同时，部分领先的中国半导体设备厂商开始发力国际市场，并逐步获得海外客户的认可。
得益于需求强劲的国内市场，北方华创已经成功闯入全球半导体企业的前十，但整体来看，中国半导体设备企业与国际厂商之间仍存在较大差距，全球化发展之路也任重道远。当然，只要练好内功，相信在不久的将来，还会有其他中国半导体设备厂商进入全球前十。
集微网消息，1月29日，有记者在外交部例行记者会上提问称，据报道，美国计划要求云计算公司披露在其平台上开发人工智能应用程序的外国客户名单。这意味着美国政府可能利用上述规定阻止中国企业访问对人工智能培训和托管至关重要的服务器。外交部对此有何评论？
外交部发言人汪文斌表示，人工智能发展治理攸关全人类命运，需要的是群策群力、协调应对，而不是脱钩断链、围栏筑墙。我们敦促美方不要违背科技发展的客观规律，切实尊重市场经济和公平竞争原则，为加强人工智能领域的国际协调合作创造良好条件。
据悉，美国商务部长吉娜·雷蒙多1月26日表示，拜登政府将提议要求美国云计算公司确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。她在接受媒体采访时表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的模型。她指出：“我们对芯片实施出口管制，美国的云计算数据中心也用这些芯片，因此我们也必须考虑关闭潜在恶意活动的途径。”
集微网消息，1月30日，有网友晒出小米汽车保单，根据保单显示，小米SU 7顶配版（小米BJ7000MBVA1）价格为36.14万元。
不过，就如上网传信息，小米方面回应称，如上价格仅是内部测试车辆为上牌而买的保险，该价格不具备参考价值。
1月29日，小米董事长兼CEO雷军表示，小米汽车投放了多批测试车参与路测，之前都是带伪装的，发布会后才投放无伪装版。随后有网友晒出了无伪装且上牌的小米SU 7照片半岛综合体育，根据网友披露信息，其中一辆已上牌测试车的车牌号为“京A·AD0130”，雷军同步转发了这则消息。
关于小米SU 7的价格，雷军一直称“有点贵”，但具体价格要到今年发布会上才会正式发布。于2023年底的“小米汽车技术发布会”上，雷军表示，“不要喊9万9了，不可能的，但凡有这种表现和配置的，都得40万以上！所以14万9也不用再讲了，还是要尊重一下科技。”
小米汽车正式造车始于2021年，首款车型小米SU7将于2024年上市，配备每分钟21000转的电机，雷军称该转速高于特斯拉Model S和保时捷Taycan Turbo。小米工厂采用了巨型铸造制造技术，开发了“超级大压铸”的9100t自研设备集群系统。
雷军还称：“小米汽车要通过15年到20年的努力，成为全球前五的汽车厂商，为中国汽车工业全面崛起而奋斗。
集微网消息 近日，有数码博主爆料称华为计划在今年9月推出Mate 70系列手机，主要包含四种版本，分别是华为Mate70SE、华为Mate70、华为Mate70 Pro和华为Mate70 RS。意图与苹果iPhone 16系列手机在中国等市场进行直接竞争。
配置方面，华为将继续发展卫星通讯，预计将在Mate 70系列上带来新的卫星通讯技术，同时屏幕尺寸方面工程机正在尝试大小屏，将为消费者提供更多的选择。Mate 70系列或将采用豪威新一寸大底主摄，使用最新迭代麒麟旗舰芯片，并可支持最新的5.5G通讯技术。
在操作系统方面，全新的华为Mate70系列手机同样搭载华为自主研发的鸿蒙OS 4操作系统，这是一款与IOS、安卓性质相同的操作系统，是国产真正意义上的移动端操作系统，华为鸿蒙OS操作系统不但运行速度快，功能丰富，还能实现很好的华为智能设备之间的万物互联，同时，鸿蒙操作系统还具有优秀的隐私保护和安全性能，能够保护用户的个人信息和数据安全。使用自主研发的操作系统，会得到更好的隐私保护，避免信息泄露。
在影像方面，全新的华为Mate70系列手机也同样采用华为自主研发的XMAGE影像系统，由光、机、电、算四大基本模块组成，夯实了XMAGE影像系统的技术底座。在整体性能表现方面，可以与徕卡、蔡司、哈苏等知名影像系统媲美。
在外观设计方面，华为Mate70系列将继续延续华为Mate系列的设计语言，拥有大屏幕、高屏占比等特点，同时还会有一些新的设计元素加入，让手机看起来更加时尚、科技感十足。
除了以上亮点外，华为Mate70系列还拥有更大的存储空间、更长的续航能力和更先进的快充技术等优点。总之，华为Mate70系列作为华为高端旗舰手机系列，拥有强大的性能和先进的技术，将为用户带来更加出色的使用体验。
业内人士指出，华为的目标是在今年出货 6000 万至 7000 万部手机，计划相比 2023 年出货量“翻一倍”。
多位供应链经理和分析师表示半岛综合体育，进入2024年以来，华为一直在增加镜头、相机、印刷电路板和其他零部件的库存，以实现相关目标。
集微网消息，2024年初，2nm半导体技术主导地位的争夺正在升温，这是全球代工（半导体代工）公司之间的关键战场。
三星电子、台积电、英特尔等主要代工企业最早将于今年开始量产2nm工艺半导体。因此，2nm技术霸主地位的激烈竞争预计将从2025年开始升级。目前，全球最先进的量产技术是3nm。
台积电的2nm产品将在中国台湾北部新竹科学园区宝山“20Fab”和南部高雄的一家工厂生产。宝山工厂预计最早将于4月开始接收2nm相关设备，并预计2025年开始使用GAA（环栅）工艺代替FinFET进行2nm的量产。
1月18日，台积电在法说会上透露，今年的资本支出预计在280亿~320亿美元之间，其中大部分（70%~80%）分配给先进工艺。这一数字与2023年（304亿美元）相似，表明为确保2nm工艺的领先地位而进行稳定投资。
英特尔宣布重新进军代工业务后，正在积极推进代工建设。该计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。据了解，Intel 18A工艺最早将于今年第一季度开始生产测试。
英特尔的2nm路线图比最初预期更加雄心勃勃，提前了6个多月。为了反驳对“过于激进”计划的批评，英特尔迅速开始采购先进的极紫外（EUV）设备，成功获得ASML用于2nm半导体生产的高数值孔径EUV光刻机设备，使英特尔能够推进Intel 20A的大规模生产半岛综合体育。
三星电子已制定战略，通过其GAA技术在超精细工艺战争中占据上风。目前正在量产基于GAA（SF3E）的第一代3nm工艺，并计划今年量产第二代3nm工艺，显著提升性能和功耗效率。
对于2nm，三星计划2025年开始量产针对移动设备的2nm工艺（SF2），并于2026年逐步扩展到高性能计算（HPC），2027年扩展到汽车工艺。目前，三星电子正在水原华城工厂生产3nm制程的GAA代工产品，并计划未来在平泽工厂同时生产3nm和2nm制程的产品。
日本政府支持的芯片制造公司Rapidus设定的目标是到2025年在其新工厂试产2nm工艺半导体，并从2027年开始量产。如果Rapidus的技术得到验证，全球晶圆代工市场很可能从中国台湾、韩国双寡头扩大到全球晶圆代工市场，包括中国台湾、韩国、美国、日本四大系统。
成为“游戏规则改变者”的技术竞争最终将取决于争夺客户的竞争。据报道，在这方面，台积电在2nm领域处于领先地位。业界盛传苹果将成为台积电2nm工艺的首个客户。图形处理器领域的巨头英伟达也被认为是台积电客户群中的主要客户。
大型科技公司的这种联合，导致截至2023年第三季度台积电在代工市场占据57.9%份额的主导地位，三星电子以12.4%的份额位居第二，差距达45.5个百分点。
然而，三星电子并没有坐以待毙。凭借持续的技术投入，三星的代工客户数量在2022年已增至100多家，较2017年增长2.4倍。该公司的目标是到2028年将这一数字扩大到200家左右。特别是，三星早期采用GAA技术预计将在实现先进工艺早期产量方面具有优势。
集微网消息，据了解苹果销售数据的消息人士透露，苹果已售出超过20万台Vision Pro头显。苹果于1月19日开始接受Vision Pro的预订，因此该头显已在美国发售10天。
近期，分析师郭明錤声称，在预购周末期间，估计苹果Vision Pro销售量为16万~18万台，因此此后销售可能有所放缓。
可当天送货上门的Vision Pro头显在预订启动后数小时内就售罄，然后是店内提货选择，因此在最初的订单激增之后，人们对这款头显的兴趣会有所减弱。
Vision Pro头显在媒体评测解禁后，可能会带来更多销量，而且在实际消费者开始分享实际体验后，购买量可能会增加。
郭明錤表示，由于该设备的利基市场，对该设备的需求可能会迅速减少。这款头显售价为3500美元，这超出了许多消费者的承受范围。有传言称，由于Vision Pro的价格较高且生产难度较大，苹果已做好限量销售的准备。
市场预计苹果将生产50万台Vision Pro头显，但能否卖出这么多还有待观察。
【发布】全球首颗零知识证明ZKP SoC芯片发布；英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作；传英伟达将使用英特尔代工
韩国芯片2023年12月出货量猛增：工厂出货增长113.7%，产量涨53.3%
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